2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2025）圆满落幕！

2025-09-23

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2025 年9月19-21日，2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2025）在中国无锡盛大举行，会议召集了国内外150余名专家学者、企业精英参加会议，并取得了圆满成功。

本次会议由江南大学主办，由江南大学集成电路学院、江南大学理学院、无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室、江南大学-康讯半导体联合实验室承办，由无锡市集成电路学会、研微（江苏）半导体科技有限公司、矢量集团（矢量科学、湾芯建工、矢量芯光）、第同自动化科技(广东)有限公司协办，由北京康讯半导体有限公司、南京炑炑电子科技有限公司、普诺逊真空科技(常熟)有限公司、苏州苏大维格科技集团股份有限公司、无锡商甲半导体有限公司支持召开，并由IEEE（电气电子工程师学会）提供技术支持。

大会合照

江南大学集成电路学院院长顾晓峰教授作开幕主持，向与会者阐述了会议的背景与重要意义，为会议营造了良好的学术氛围，也向会议嘉宾、参会者致以欢迎，向会议各组织单位致以衷心感谢。

顾晓峰教授，江南大学

江南大学副校长刘龙教授作开幕致辞，向与会者介绍了江南大学的发展历程、学科优势及在相关领域的学术影响力，最后向远道而来的嘉宾致以诚挚谢意，并预祝大会取得丰硕成果。

刘龙副校长，江南大学

会议伊始，江南大学敖金平教授担任主持，稳步推进会议议程。上午主会场汇聚了五位业内顶尖专家作大会报告，长庚大学邱显钦教授、IEEE Fellow京都大学Naoki Shinohara教授、国家杰出青年基金获得者江苏第三代半导体研究院及苏州纳维科技有限公司徐科研究员、西安交通大学王宏兴教授、IEEE/OSA Fellow复旦大学余建军教授，分享了他们在先进半导体器件与集成技术领域内的前沿成果与深刻见解，深入探讨了行业发展趋势及未来研发方向。这些高水平的报告内容丰富、观点新颖，引发了现场的热烈讨论，众多学者积极参与互动，交流气氛十分活跃。

大会报告

下午设置了4场分论坛，16位来自高校、科研机构的院长、国家级人才等围绕“先进半导体材料与设备”、“先进半导体器件”、“先进半导体器件应用”、“先进半导体集成技术”四大主题作特邀报告，分享了各自在相关领域的创新性思路及实践应用经验，报告内容不仅涵盖了基础理论研究的突破，还涉及实际工程应用中的关键技术问题及解决方案，为与会者提供了极具价值的学术参考与实践指导，引发了广泛的思想共鸣，有效促进了学术界与产业界的知识融合与技术交流。

特邀报告

此外，来自多所高校及科研机构的青年学者通过口头汇报和海报展示等形式，分享了他们的创新性研究成果。他们的研究视角独特、方法新颖，展现了该领域青年人才的蓬勃朝气与创新活力，为会议注入了新的思想动力。

为增进参会者对本地科研实力的了解，下午特别安排了无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室参观活动。江南大学老师带领参会嘉宾、学者深入实验室，详细讲解了实验室的发展历程、研究方向及最新科研成果，让大家对第三代半导体技术的实际应用与发展前景有了更直观的认识。参观结束后，参会人员还一同游览了江南大学校园，感受校园的学术氛围与文化底蕴。