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DeCarbon
DeCarbon
会议EENM 2026推荐期刊
学科领域: 工程技术, 环境科学与生态学-可持续发展, 环境科学:其他
期刊类型: EI
收录数据库: EI,Scopus,中国科技论文与引文数据库(CSTPCD/科技核心)
ISSN: 2949-8813
中科院分区: -
影响因子: -
JCR: -
截稿时间: 2026-06-14
期刊简介
 

 

 

 

 

 

期刊logo.png

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右箭头.gifEENM 2026已与《DeCarbon》达成官方合作征稿!

期刊介绍:
DeCarbon创刊于2023年,是一本专注于低碳科学的国际学术期刊,由重庆大学廖强教授和新加坡国立大学John Wang院士共同担任主编,编委团队由来自9个国家低碳科学领域的顶尖学者组成。期刊由重庆大学和爱思唯尔出版集团共同出版。目前已被DOAJ、Scopus、EI、ESCI数据库和中国科技核心期刊收录。DeCarbon接收的稿件类型包括:Full Research Articles、Communications、Timely Reviews、Highlights 及 Perspectives。

DeCarbon作为一个多学科交叉的有关低碳科学前沿问题的交流平台,主要报道可再生能源、环境、先进材料和可持续发展领域的重大科学突破和显著技术进步,旨在解决碳净零排放、高效能源储存和转换、能源收集和利用、清洁环境和长期可持续性道路上的重大挑战和障碍,服务于"碳达峰"和"碳中和"战略目标的实现。论文内容包括新能源技术开发和应用、环境保护、功能材料和绿色制造、有关政策、脱碳技术经济学和循环经济等相关领域的基础科学和应用研究。

主办单位:重庆大学
主编:廖强,John Wang
编辑出版:DeCarbon编辑部
地址:重庆市沙坪坝区重庆大学能源与动力工程学院
电话:+86-23-65111297
邮箱:decarbon@cqu.edu.cn
网址:https://www.sciencedirect.com/journal/decarbon
国际标准连续出版物号:ISSN 2949-8813

期刊审稿周期:
平均投稿至首次审稿时间约5天,投稿至接收约95天,接收后约8天内在线出版,实际处理周期视具体情况而定。

投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/FVIFFI

NEWS.gifEENM 2026优秀的论文将被推荐发表于《DeCarbon》期刊,所有关于投稿的问题请联系会议秘书李老师13922151248。

 

EENM-logo(1).png期刊稿主题(包括但不限于以下主题,其他相关主题亦可)

低碳能源系统与电气电子技术

  • 可再生能源系统:风、光、地热及生物质能的高效转换与并网技术。

  • 先进储能与氢能:长时储能系统、绿氢生产、燃料电池及能量密度优化。

  • 电力电子与装备:面向碳中和的新型电力系统、宽禁带半导体器件及功率控制。

  • 智慧能源管控:能源互联网、微电网、建筑能耗管理系统及AI驱动的能源分配。

先进功能材料与绿色制造

  • 脱碳导向新材料:高效碳捕集吸附剂(MOFs/COFs)、低碳水泥及可持续建筑材料。

  • 能源转换材料:高效光伏材料、热电材料、电催化剂及循环再生材料。

  • 清洁生产工艺:工业废弃物高值化利用、零排放工艺设计及制造过程的碳减排。

  • 生态环境修复:生物炭固碳技术、土壤/海洋碳汇增强材料及污染物协同治理。

工业与交通深度脱碳

  • 难减排行业转型:钢铁、化工及水泥行业的低碳工艺流程重构与电气化。

  • 低碳交通运输:电动汽车热管理、可持续航空燃料(SAF)、氨能船舶及物流链减排。

  • 城市与建筑脱碳:净零能耗建筑设计、城市矿山开发及建筑全生命周期减碳。

碳管理、经济与可持续政策

  • 核算与评估工具:碳足迹核算方法学、生命周期评估 (LCA) 与技术经济性分析 (TEA)。

  • 碳市场与气候金融:碳定价机制、碳排放权交易体系 (ETS) 及绿色金融产品创新。

  • 全球治理与公正转型:脱碳路径模拟、能源转型中的社会经济影响及气候政策评估

309debbca93397d0dc90c56bfe95ce21_326230403154519809.gif注意:不限于以上主题,相关主题均可投稿                

309debbca93397d0dc90c56bfe95ce21_326230403154519809.gif 如果您不确定研究方向是否符合期刊主题,可咨询EENM会议秘书,李老师微信:13922151284(回复快)  

 
EENM-logo(1).png大会简介

第二届电气电子与新材料国际会议(EENM 2026)将于2026年6月12日至14日在中国天津隆重举办。本次重要学术盛会由天津理工大学主办。电气电子技术与新材料在推动多个产业创新中发挥着关键作用,但该领域仍面临性能提升、可持续发展及新兴材料整合等诸多挑战。解决这些问题需加强学术界与工业界的紧密合作,弥合理论研究与实际应用之间的鸿沟。EENM 2026旨在为来自全球高校、科研机构及企业的专家、学者、教授以及工程技术人员搭建高水平的国际交流平台。会议聚焦电气电子工程及新材料的前沿研究方向,会议内容涵盖主题报告、口头报告及海报展示等多种形式,参会者将有机会分享最新科研成果,交流创新理念,探讨领域内的核心挑战及未来发展趋势。

本次会议强调跨学科的沟通与合作,推动理论进展与产业需求的深度融合。EENM 2026还致力于促进专业网络的拓展与合作,帮助参会人员建立持久的全球业务及科研合作关系。我们诚挚邀请来自世界各地的专家学者积极投稿与参与,共同推动电气电子与新材料技术的发展,携手开创科学创新与产业进步的美好未来。

 

EENM-logo(1).png主讲嘉宾
嘉宾信息 嘉宾简介

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John Wang 教授

新加坡国立大学

亚太材料科学院、新加坡工程院及新加坡科学院院士

新加坡国立大学材料科学与工程系教授,新加坡国立大学重庆研究院院长。他专注于功能陶瓷、电陶瓷及复合材料的研发,应用于能源生成与存储、电子和医疗健康等领域。他的团队研究材料从分子到微米尺度的结构与性能关系,近年来重点开发碳基材料、纳米杂化材料和介孔材料,推动其在能源和生物医药中的应用,特别是在纳米杂化材料和药物传递方面取得重要成果。王教授在能源材料和功能材料领域发表多篇高水平论文,涵盖锌-空气电池、超级电容器等前沿技术。

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 何进 教授

北京大学

重点实验室主任 

何进博士任职北京大学集成电路学院教授21年,兼任深圳系统芯片设计重点实验室主任16年, 主要研究领域为先进芯片技术,AI芯片和芯片EDA技术等。完成BSIM4.3.0加速社会进入纳米芯时代,完成BSIM-FinFET加速社会进入数智芯时代。何进教授为北京大学教授、博士生导师,身兼多项行业重要学术与产业职务。长期深耕微纳半导体器件与集成电路领域,主持多项国家级重点科研项目,拥有数十项发明专利,累计发表高水平学术论文五百余篇,在国内芯片产业发展领域亦有着独到专业见解。

 

EENM-logo(1).png大会组委
荣誉主席

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John Wang  教授

新加坡国立大学,新加坡

DeCarbon主编
亚太材料科学院、新加坡工程院及科学院院士 

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Giuseppe Buja 教授 

University of Padova,意大利
IEEE Fellow

大会主席

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赵金石 教授
天津理工大学,中国

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廖强 教授
重庆大学,中国

DeCarbon主编

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程军  教授 
重庆大学,中国

大会共同主席

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Saidur Rahman 教授 

双威大学,马来西亚
程序委员会主席

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梁沛祺 教授

重庆大学,中国

重庆大学弘深青年学者

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贺婕 副教授

天津理工大学,中国

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Farhad Shahnia  教授

默多克大学,澳大利亚
IEEE高级会员 

组织委员会主席

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冉景煜 教授

重庆大学,中国

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杨正春 教授

天津理工大学,中国

出版主席

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孙宽 教授

重庆大学,中国

DeCarbon副主编

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刘慧敏 教授 

天津理工大学,中国

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Kuan Yong Ching 副教授

马来西亚雷丁大学,马来西亚
织委员会成员 程序委员会成员

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李洋 助理研究员

北京大学,中国

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许晟 讲师

江苏大学,中国
江苏省科技副总

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陶舒晖  研究员

新加坡国立大学重庆研究院,中国

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李华一 副教授

天津理工大学,中国

 

EENM-logo(1).png征稿主题

(包括但不限于以下主题)

电子电气

新材料

电力电子器件和系统设计

可再生能源与电网集成技术

下一代半导体器件及工艺

微电子和纳电子技术

高压电气设备的设计与应用

电器设备的诊断与监测技术

嵌入式控制与智能电子系统

物联网设备与通信技术

光电检测与显示技术

无线传感器网络与低功耗通信

航空电子设备的电气创新

工业自动化和过程控制

数字信号处理与应用

电力系统的优化与调度

射频器件及其应用

电磁兼容性与干扰

电力系统中的网络安全

信息安全与电子防护技术

电气设备和高电压技术

智能电网技术

射频技术

电磁兼容技术

数字信号处理

......

磁阻导体及其存储应用

智能电力系统中的材料创新

新型半导体材料及器件

石墨烯及二维材料在电子器件中的应用

光伏材料的创新与发展

纳米电子学及纳米材料

纳米材料在电磁干扰屏蔽中的应用

环保型电子材料

智能传感器中的材料革新

柔性电子材料的新发展

高性能磁性材料的研发

可降解材料在电子设备中的应用

高功率电子设备材料创新

MEMS传感器的材料技术

高性能MEMS材料的挑战

电子器件的先进热界面材料

电子材料的热管理

先进电气设备与新材料应用

材料工艺与优化

磁性材料

复合材料

可拉伸电子材料

......

*包括但不限于以上主题,如果不确定是否符合会议主题,请至文末咨询通道联系大会秘书李老师13922151284或陈老师18124944739

 

 

EENM-logo(1).png联系我们

会议秘书:李老师(邀请码L3783)

联系方式:13922151284

微信同号

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会议秘书:陈老师(邀请码C4837)

联系方式:18124944739

微信同号Lin18124944739

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如您有任何关于会议的问题或建议,或者想了解更多关于EI检索会议的信息,欢迎您联系会议秘书!
 

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