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第二届电气电子与新材料国际会议(EENM 2026)
The 2nd International Conference on Electrical and Electronics and New Materials
大会官网:www.iceenm.org
大会时间:2026年6月12日-14日
大会地点:中国-天津

第二届电气电子与新材料国际会议(EENM 2026)将于2026年6月12日至14日在中国天津隆重举办。本次重要学术盛会由天津理工大学主办。电气电子技术与新材料在推动多个产业创新中发挥着关键作用,但该领域仍面临性能提升、可持续发展及新兴材料整合等诸多挑战。解决这些问题需加强学术界与工业界的紧密合作,弥合理论研究与实际应用之间的鸿沟。EENM 2026旨在为来自全球高校、科研机构及企业的专家、学者、教授以及工程技术人员搭建高水平的国际交流平台。会议聚焦电气电子工程及新材料的前沿研究方向,会议内容涵盖主题报告、口头报告及海报展示等多种形式,参会者将有机会分享最新科研成果,交流创新理念,探讨领域内的核心挑战及未来发展趋势。
本次会议强调跨学科的沟通与合作,推动理论进展与产业需求的深度融合。EENM 2026还致力于促进专业网络的拓展与合作,帮助参会人员建立持久的全球业务及科研合作关系。我们诚挚邀请来自世界各地的专家学者积极投稿与参与,共同推动电气电子与新材料技术的发展,携手开创科学创新与产业进步的美好未来。

EENM 2026已与《DeCarbon》达成官方合作征稿!

期刊介绍:
DeCarbon创刊于2023年,是一本专注于低碳科学的国际学术期刊,由重庆大学廖强教授和新加坡国立大学John Wang院士共同担任主编,编委团队由来自9个国家低碳科学领域的顶尖学者组成。期刊由重庆大学和爱思唯尔出版集团共同出版。目前已被DOAJ、Scopus、EI、ESCI数据库和中国科技核心期刊收录。DeCarbon接收的稿件类型包括:Full Research Articles、Communications、Timely Reviews、Highlights 及 Perspectives。
DeCarbon作为一个多学科交叉的有关低碳科学前沿问题的交流平台,主要报道可再生能源、环境、先进材料和可持续发展领域的重大科学突破和显著技术进步,旨在解决碳净零排放、高效能源储存和转换、能源收集和利用、清洁环境和长期可持续性道路上的重大挑战和障碍,服务于“碳达峰”和“碳中和”战略目标的实现。论文内容包括新能源技术开发和应用、环境保护、功能材料和绿色制造、有关政策、脱碳技术经济学和循环经济等相关领域的基础科学和应用研究。
主办单位:重庆大学
主编:廖强,John Wang
编辑出版:DeCarbon编辑部
地址:重庆市沙坪坝区重庆大学能源与动力工程学院
电话:+86-23-65111297
邮箱:decarbon@cqu.edu.cn
网址:https://www.sciencedirect.com/journal/decarbon
国际标准连续出版物号:ISSN 2949-8813
期刊审稿周期
平均投稿至首次审稿时间约5天,投稿至接收约95天,接收后约8天内在线出版,实际处理周期视具体情况而定。

| 主办单位 |
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| 承办单位 |
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| 协办单位 |


John Wang 教授
新加坡国立大学
亚太材料科学院、新加坡工程院及新加坡科学院院士
新加坡国立大学材料科学与工程系教授,新加坡国立大学重庆研究院院长。他专注于功能陶瓷、电陶瓷及复合材料的研发,应用于能源生成与存储、电子和医疗健康等领域。他的团队研究材料从分子到微米尺度的结构与性能关系,近年来重点开发碳基材料、纳米杂化材料和介孔材料,推动其在能源和生物医药中的应用,特别是在纳米杂化材料和药物传递方面取得重要成果。王教授在能源材料和功能材料领域发表多篇高水平论文,涵盖锌-空气电池、超级电容器等前沿技术。

| 荣誉主席 | |
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IEEE Fellow,H-index: 39 University of Padova 意大利 |
| 大会主席 | ||
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| 大会共同主席 |
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| 程序委员会主席 | ||
重庆大学 中国 |
天津理工大学 中国 |
Farhad Shahnia 教授 |
| 组织委员会主席 | |
重庆大学 中国 |
杨正春 教授 天津理工大学 中国 |
| 出版主席 | ||
重庆大学 中国 |
天津理工大学 中国 |
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| 组织委员会成员 | ||
北京大学 中国 |
江苏大学 中国 |
新加坡国立大学重庆研究院 中国 |
| 程序委员会成员 |
天津理工大学 中国 |

(包括但不限于以下主题)
电子电气 | 新材料 |
电力电子器件和系统设计 可再生能源与电网集成技术 下一代半导体器件及工艺 微电子和纳电子技术 高压电气设备的设计与应用 电器设备的诊断与监测技术 嵌入式控制与智能电子系统 物联网设备与通信技术 光电检测与显示技术 无线传感器网络与低功耗通信 航空电子设备的电气创新 工业自动化和过程控制 数字信号处理与应用 电力系统的优化与调度 射频器件及其应用 电磁兼容性与干扰 电力系统中的网络安全 信息安全与电子防护技术 电气设备和高电压技术
智能电网技术 射频技术 电磁兼容技术 数字信号处理 ...... | 磁阻导体及其存储应用 智能电力系统中的材料创新 新型半导体材料及器件 石墨烯及二维材料在电子器件中的应用 光伏材料的创新与发展 纳米电子学及纳米材料 纳米材料在电磁干扰屏蔽中的应用 环保型电子材料 智能传感器中的材料革新 柔性电子材料的新发展 高性能磁性材料的研发 可降解材料在电子设备中的应用 高功率电子设备材料创新 MEMS传感器的材料技术 高性能MEMS材料的挑战 电子器件的先进热界面材料 电子材料的热管理 先进电气设备与新材料应用
材料工艺与优化 磁性材料 复合材料 可拉伸电子材料 ...... |
*包括但不限于以上主题,如果不确定是否符合会议主题,请至文末咨询通道联系大会秘书潘老师18922107265。

◆论文双栏排版,不得少于4页。 ◆会议仅接受全英稿件,如需翻译服务,请联系会议秘书;
◆作者可通过IThenticate自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。 ◆会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请点击以下图标投稿: |

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将会会议论文发表,见刊后由出版社提交至EI Compendex, Scopus 检索,目前该会议检索十分稳定。



| 类别 | 注册费用 |
| 投稿(双栏排版6页) | 3600RMB/篇 |
| 超页费(第7页起算) | 400RMB/页 |
| 仅参会不投稿(口头/海报/参会) | 1200RMB/人 |
| ★团队参会(≥3人) | 1000RMB/人 |
| 加购论文集 | 500RMB/本 |

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、口头演讲:申请口头报告,时间为10-15分钟;
3、海报展示:申请海报展示,制作A1尺寸的电子版本文件提交给大会秘书;
4、听众参会:仅听众形式参会;
5、报名参会:本会议由艾思科蓝支持在线报名,请点击以下图标进行报名:

| 日期 | 具体时间 | 活动安排 |
| 2026年6月12日 | 14:00-17:00 | 会议签到&领取会议资料 |
| 2026年6月13日 | 08:30-09:00 | 会前签到&入场 |
| 09:00-12:00 |
主会场报告 | |
| 12:00-14:00 | 午餐时间 | |
|
14:00-17:00 | 分会场论坛 | |
| 17:00-17:30 | 会议闭幕 | |
| 2026年6月14日 | 09:00-12:00 | 学术考察 |
*此为会议初步议程,具体议程以大会秘书邮件通知为准

大会联系人:潘老师
联系方式: 18922107265(欢迎添加微信咨询,回复快)
投稿、参会请填写邀请码:P763【会议秘书全程跟进论文进度】
其他

