第二届工业自动化与机器人国际学术会议暨半导体与集成电路创新论坛圆满召开！

2025-11-05

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2025年10月31-11月1日，第二届工业自动化与机器人国际学术会议暨半导体与集成电路创新论坛（IAR & SICF 2025）在中国天津召开并圆满落幕！本次会议由天津理工大学、南昌大学联合主办，天津理工大学集成电路科学与工程学院、浙江大学滨海产业技术研究院、海光信息技术股份有限公司、光电器件与通信技术教育部工程研究中心、天津市“薄膜电子与通信器件”重点实验室、南昌大学智能系统与人机交互江西省重点实验室联合承办，AEIC学术交流中心协办。会议吸引了来自北京科技大学、中国民航大学、山东科技大学、西南交通大学、航天科工防御技术研究试验中心、江苏集萃华科智能装备科技有限公司等多所高校和企业的青年学者前来参会交流，探讨了领域内最新的科研热点、创新成果，为未来的研究与实践提供了新的视角和启发。

大会合照

会议开幕式由天津理工大学集成电路科学与工程学院杨正春教授做开幕主持，杨教授对本次会议的召开致以热烈祝贺，向与会者介绍了天津理工大学的发展历程、学科优势及在相关领域的学术影响力，阐述了会议的背景与重要意义，为会议营造了良好的学术氛围。

开幕式主持杨正春教授

随后由天津理工大学集成电路科学与工程学院院长赵金石教授，天津滨海高新技术产业开发区科技局一级职员董丽萍分别为大会致辞。皆对各位专家学者的到来表示热烈欢迎，并希望与会专家能够充分交流最新研究成果，探索更多合作可能。最后再次向远道而来的嘉宾致以诚挚谢意，并预祝大会取得丰硕成果。

赵金石教授致辞

董丽萍致辞

大会报告环节，汇聚了多位院士、会士、国家级人才，为与会者分享了领域内的前沿成果与深刻见解，深入探讨了行业发展趋势及未来研发方向。专家们的精彩分享不仅为与会学者提供了前沿资讯，更激发了现场的热烈讨论，彰显了会议的学术深度与影响力。

首位报告嘉宾为IEEE Fellow, ASME Fellow, AAIA Fellow, 澳门大学的徐青松教授，其报告题目是《柔性微机器人研发及精准生物医疗应用》。徐青松教授的报告围绕柔性微型机器人的研究进展及其在精准生物医学领域的典型系统应用等方向展开分享。

大会报告1：徐青松教授

接下来，国家级青年人才，北京航空航天大学自动化学院副院长王兴坚教授带来了题为《电液主动式踝关节假肢的优化设计与交互控制》的报告。王教授的报告围绕电液主动式踝关节假肢的关键技术研究进展，以及相关成果在助力截肢患者实现自然行走等方面的应用成效展开分享。

大会报告2：王兴坚教授

接下来，国家级青年人才，南开大学的孙宁教授带来了题为《气动仿生机器人系统智能控制》的报告，孙教授的报告围绕气动仿生机器人的建模与智能控制研究进展，以及相关成果在医疗康复等领域的应用前景展开分享。

大会报告3：孙宁教授

随后，海光信息技术股份有限公司，冯开技术总监带来题为《海光“芯”计算·数智未来》，报告介绍了我国在人工智能产业的算力困境，以及围绕海光国产人工智能加速卡新一代产品在算力、卡间互联、生态等层面的优势，此外，还重点介绍了海光在CPU微架构和指令集层面的优异表现和自主研发能力，最后，详细介绍了海光围绕光合组织打造开放的信创产业生态，助力我国信创产业蓬勃发展。

大会报告4：冯开技术总监

在半导体与集成电路创新论坛中，大会邀请了欧洲科学院院士、IEEE Fellow, IET Fellow，东南大学信息科学与工程学院院长王承祥教授。王教授进行了题为《AI使能6G数字孪生实时信道建模》的报告，王教授的报告围绕6G数字孪生实时信道建模的关键技术研究进展，以及相关成果在网络优化与孪生系统构建等场景的应用方向展开分享。

大会报告5：王承祥教授

随后，南开大学的董红教授带来《原子层沉积装备与工艺开发》的主旨报告，董教授的报告围绕原子层沉积（ALD）技术的工艺特性与装备开发研究进展，以及相关成果在集成电路制造及泛半导体领域的应用方向展开分享。

大会报告6：董红教授

最后，太原理工大学的张东光教授带来《大型铲装机器人多模态仿生感知与具身规划模型研究》的主旨报告，张教授的报告围绕大型铲装机器人多模态仿生感知与具身规划模型的研究进展，以及相关成果在露天矿山智能化开采、灾后清理及港口智能装卸等场景的应用方向展开分享。

大会报告7：张东光教授

此外，作为天津市科技局“集成电路领域院士专家国际交流活动”项目成果，本次大会对5个国际合作项目进行了成果介绍，不仅为与会者提供了丰富且极具参考意义的学术素材，更引发了广泛的思想共鸣与深度启发，有效推动了学术界与行业间的知识交融与智慧碰撞。

国际合作项目分享

最后，大会特别设置了青年学者论坛，旨在为年轻科研人员搭建展示才华和交流经验的平台，激发学术创新活力，推动学术交流的深入开展。

青年学者论坛

至此，第二届工业自动化与机器人国际学术会议暨半导体与集成电路创新论坛（IAR & SICF 2025）圆满结束。守正创新、继往开来，会议将持续工业自动化、机器人、半导体集成电路、人工智能等前沿领域、探究学术界和产业界的机遇与挑战。致力于推动相关研究与应用的发展，推进学科发展和促进人才培养，让我们共同期待第三届更多的精彩！

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