个人简介

林信南：半导体器件方向，国家973 A类课题负责人、深圳市首批基础研究杰出青年、深圳市海外高层次孔雀计划B类人才。 1997年本科毕业于北京大学，并留校在微电子学研究所任助理工程师。1999年公派赴香港科技大学进修，2007年获香港科大微电子专业博士并返回北京大学深圳研究生院任讲师，2010年晋升副教授。 已发表Sci/Ei收录论文130余篇，其中二十余篇发表在以IEEE TED、EDL为代表的国际电子器件领域顶级期刊上。获国际会议邀请报告多次，并受邀撰写2本专著章节。申请发明专利数十项并已获多项授权。提出双金属栅无结器件的文章曾于2015年进入ESI全球工程领域前1%高被引文章名单。 曾荣获2009年度深圳市创新奖高校类第一名，个人排名第二，第二届广东省“金博奖”创新突出贡献奖等。在校内曾获北京大学优秀班主任二等奖，北京大学深圳研究生院优秀教师，带领班级获北京大学优秀学风班等荣誉。 在半导体器件方向内，近几年所带课题组的具体研究内容为： 1. 用于EDA的新型仿真方法、工具及器件SPICE模型 a) 纳米集成电路前沿器件结构与模型：FinFET、TFET(隧穿场效应管)、无结器件； b) 新型存储器件结构与模型：PCRAM(相变存储器)、RRAM（阻变存储）； c) 新型可靠性与存储特性仿真方法、工具及模型方法。 2. 电力电子器件 a) 宽禁带材料GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)器件物理、结构与工艺； b) 硅基IGBT器件结构与工艺。 作为第一负责人承担的代表性项目： 1.国家重大科学研究计划(973A类)课题：移动介质与高速缓存中的PCRAM消费性电子产品开发； 2.国家自然科学基金面上项目：相变存储器件OTS与OMS物理机理和模型研究； 3.国家自然科学基金青年基金：纳米FinFET器件的退化模型和失效机理研究； 4.广东省自然科学基金面上项目：沟道垂直不均匀性、线粗糙和随机掺杂对无结FinFET器件性能影响与模型研究； 5.深圳基础研究杰出青年基金：新能源产业共性核心技术——高速大功率IGBT新型原胞结构与制造工艺研发。 发表的专著章节： Lining Zhang, Chenyue Ma, Xinnan Lin, Jin.He, Mansun Chan, “Chapter 11 Modeling FinFETs for CMOS Applications” in “Toward Quantum FinFET”, Published by Springer 2013； Xinnan Lin, Haijun Lou, Ying Xiao, Wenbo Wan, Lining Zhang, Mansun Chan, “Chapter: Silicon-Based Junctionless MOSFETs: Device Physics, Performance Boosters and Variations” in “Nanoscale Semiconductor Devices, MEMS, and Sensors: Outlook and Challenges”, published by Springer Publisher, New York, USA, in press.