个人简介

金鹏 最高学历：博士 个人站点：http://web.pkusz.edu.cn/lighting 北京大学副教授， 2000年获美国休斯顿大学物理学博士，先后在美国康宁等名企业任高级工程师，技术总监等职，科研和工程经历全面。2006年归国, 历任深圳市半导体行业协会秘书长，深圳市LED产业联合会副秘书长，深圳照明电器行业协会副理事长等职。 参与撰写了多个深圳市LED和半导体产业发展规划和LED 产品标准，也数次代表中国参与国际LED及半导体行业标准制定和多边谈判。 作为课题负责人承担了国家02 科技重大专项、 深圳市杰出青年计划等科研项目。 近年发表学术论文20余篇，中国发明专利13 项，国际专利2项。 学历： l 1992年 南开大学现代光学所， 物理学学士 l 2000年 休斯敦大学，物理学博士 工作经历： 1995.7-2000.12 休斯敦大学超导中心, 物理学博士 · 研究新型High K 半导体材料及量子相变 2001.1-2002.1 康宁（Corning）公司， 高级工程师兼光纤工程专家 · 研发超低偏振光色散的40G光纤 2002.1-2004.1 Sensitron半导体公司， 高级电子设计工程师, · 负责功率半导体器件及光电产品封装研发 2004.1-2006.7 CML innovative Tech, 隶属Sylvania Lighting Inc）, 科技总监 · 主持开发了20多项 LED 照明产品 2006.8-2010.7 北京大学深圳研究生院，信息工程学院，副教授 · 开设 “微系统封装” 和“化和物半导体与光电子器件”课程 · 2009年优秀教学奖. 2010.8- 今 北京大学深圳研究生院，环境与能源学院，副教授 · 开设 “低碳科技概论“与 “节能照明与可持续设计” 研究生课程 · 与加州照明中心， 联合研发智能照明系统和推广照明节能示范项目。 负责的项目有： l  2015年, 深圳市战略新兴项目《建筑高效日光采集系统研究》 l  2011年，深圳基础研究新材料领域重点项目《LED封装与荧光粉球化技术》 l  2010年，深圳市杰出青年基金项目《英寸晶圆级LED硅基封装技术》； l  2009年，国家重大科技专项- 先进封装工艺开发及产业化《FC凸点制造工艺》； l  2009年，深圳市科技计划《LED 光源在中间视觉状态下的光色特性研究》； l  2007年，深圳市科技计划《以LTCC陶瓷为基底的大功率LED封装技术研究》； 参与起草的行业标准： l  《LED路灯智能照明技术规范 第1部分：控制系统》、 l  《LED路灯智能照明技术规范 第2部分：电力线载波控制模块》、 l  《LED路灯智能照明技术规范 第3部分：基于PLC的应用层通信协议》、 l  《道路照明用LED灯现场测试方法》、 l  《LED隧道灯用控制装置技术规范》、 l  《室内用LED照明灯具技术规范 第1部分：总规范》、 l  《室内用LED照明灯具技术规范 第2部分：平板灯》、 l  《室内用LED照明灯具技术规范 第9部分：不舒适眩光测试计算方法》等。 l  广东LED照明标准光组件技术规范, 第1和第2层级, 共21项 产品规范。 专著： 城市道路照明智能监控技术 清华大学出版社 2013-04-01