个人简介

程玉华，IEEE Fellow，北京大学上海微电子研究院院长、博士生导师。1982年于山东工学院（现山东大学）半导体专业获得学士学位，1985年于天津大学半导体专业获得硕士学位，1989年于清华大学微电子专业获得博士学位。 1990年进入北京大学微电子研究所做博士后研究，完成两年科学研究后留校，任副教授。在北大期间承担了国家“七五”、“八五”重点攻关科研项目。 1994年获得挪威国家科学研究委员会研究基金，单位公派赴挪威川得汉姆(Trondheim)大学做访问学者一年。1995年受美国加州伯克利大学著名教授、美国国家工程科学院院士胡正明博士 邀请赴该校担任BSIM3V3项目负责人。1996年该项目取得重大突破，被评为年度世界100项重大科研成果之一。被美国电子工业协会定为行业标准。对世界半导体发展产生了重大影响。 1997年1月至2006年4月先后在美国CANENCE、ROCKWELL、CONEXANT、SKYWORKS、SILICONLINX等公司任咨询顾问、主任工程师、经理、资深经理、总经理/技术长等职务，有十几年在美国大型芯片设计公司的实际工作经验，在美国工作期间开发的BSIM3v3被美国电子工业协会定为世界首个集成电路设计标准，并获得研究与开发百项奖( R&D 100 Award)。BSIM3v3已被全球几乎所有集成芯片制造和设计公司应用。所开发部分技术也被作为IP转让给世界著名集成电路芯片制造公司台积电(TSMC)。领导和参与开发了从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米到90纳米CMOS/BICMOS工艺的混合或射频信号集成电路技术平台和IP及模拟/混合/射频电路产品。