您当前浏览器版本过低,为了不影响您的使用,建议您使用最新的谷歌浏览器、火狐浏览器、 360浏览器,更换浏览器后使用更流畅!(注意!双核浏览器请切换为极速模式)
400-607-9388
  • 童风华
  • 所属院校: 武汉工程大学
  • 所属院系: 机电工程学院
  • 职称: 讲师
  • 导师类型:
  • 招生专业:
  • 研究领域: 主要研究方向 注塑成型装备和工艺 横向课题:阀门球体耐磨耐高温涂层的研究
个人简介

个人简介

1989年6月毕业于华中科技大学机二系,获学士学位。 1995年6月毕业于华中科技大学材料学院,获硕士学位。 1995年7月起在武汉工程大学机电学院任教。主要研究方向是注塑成型装备和工艺,发表相关论文多篇,获得该领域专利2项。 开设课程 本科生课程:《金属材料及热处理》,《工程实训》

以上内容源自网络公开信息,仅作学术交流之目的,非为商业用途。
如若涉及侵权事宜,请及时与我们联络,我们将即刻修正或删除相关内容。
联系方式:+86 191 9534 4490。
确定
匹配导师

资料审核中

您的资料已提交成功!

我们的工作人员会将会在3-5个工作日内和您联系

返回