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400-607-9388
  • 陆原
  • 所属院校: 中国科学院微电子研究所
  • 所属院系:
  • 职称: 研究员
  • 导师类型:
  • 招生专业:
  • 研究领域: 先进微电子封装,MEMS器件封装,光电器件封装等科研项目 (1)车用多传感器系统关键技术研究,主持,部委级,2013-11--2016-11 (2)三维柔性基板及工业技术研发与产业化,参与,国家级,2011-01--2014-06 (3)三维系统及封装先导技术研究联合研发中心建设,参与,国家级,2013-01--2014-06 (4)高密度三维系统集成技术开发与产业化,参与,国家级,2014-01--2016-12 (5)基于柔性基板的磁性传感器3D封装,主持,市地级,201...
个人简介

个人简介

教育背景 2006年,美国维恩州立大学,材料科学与工程,博士 1994年,美国维恩州立大学,材料科学与工程,硕士 1992年,美国维恩州立大学,物理,硕士 1983年,西南大学,物理,学士 工作简历 2012年-至今,中国科学院微电子研究所,研究员,博士生导师 2007年-2012年,美国飞思卡尔半导体公司,项目经理,高级工程师 2003年-2007年,美国倒装芯片国际有限公司,高级研发工程师 1998年-2003年,美国朗讯科技有限公司,研究员 1997年-1998年,美国数字设备公司,高级工程师 1995年-1997年,美国AVX公司,高级研发工程师 1994年-1995年,美国通用汽车公司,工程师 1983年-1991年,西南大学,助教,讲师

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