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工信部人工智能赋能中小企业典型应用场景案例(科研领域)
  • 田艳红
  • 所属院校: 哈尔滨工业大学
  • 所属院系: 材料科学与工程学院
  • 职称: 教授
  • 导师类型:
  • 招生专业:
  • 研究领域: 微纳连接基础研究:微纳连接;微互连界面微观结构及力学行为尺寸效应;微互连热-电-力多场耦合失效机理。 微系统封装及三维封装:3D立体封装结构设计及热管理;3D封装芯片级垂直互连技术;芯片低温键合技术;电子封装可靠性及失效机理。 微纳器件封装:纳米薄膜、纳米线及器件制备、连接、表征及界面行为。
个人简介

个人简介

教育及工作经历 1999.07-2003.03 哈尔滨工业大学,材料学院,工学博士 2003.03-2005.12 哈尔滨工业大学,材料学院,讲师 2004.08-2005.08 加拿大滑铁卢大学,机械工程系,博士后 2006.06-2006.08 美国马里兰大学,电子封装可靠性中心,访问学者 2006.01-2012.11 哈尔滨工业大学,材料学院,副教授 2011.03- 哈尔滨工业大学,材料学院,博导 2012.12 哈尔滨工业大学,材料学院,教授 2013.11- 哈尔滨工业大学,焊接科学与工程系,主任 2013.11- 哈尔滨工业大学,先进焊接与连接国家重点实验室,副主任

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