您当前浏览器版本过低,为了不影响您的使用,建议您使用最新的谷歌浏览器、火狐浏览器、 360浏览器,更换浏览器后使用更流畅!(注意!双核浏览器请切换为极速模式)
400-607-9388
  • 陈沛
  • 所属院校: 北京工业大学
  • 所属院系: 机电学院
  • 职称:
  • 导师类型: 硕导
  • 招生专业: 天体测量与天体力学
  • 研究领域: 先进电子封装中的力学问题与可靠性问题;先进电子封装中的新型材料与结构中的力学问题
个人简介

个人简述:

2014.03-至今 讲师,北京工业大学机电学院;2012.05-2013.03 高级研发工程师,玲珑轮胎(世界20强轮胎公司)北京/北美研发中心;2012.05-2013.03 创业领队,美国国家自然科学基金创新创业(NSF I-Corps)项目:roadmaptocommercializationofelectrospunpolymeradhesives.新材料科技公司Akron Ascend Innovation LLC主要创始人。


科研工作:

承担课题:·国家自然科学基金青年基金:减薄晶圆损伤层残余应力和力学性能测量方法研究 (11502005)2016.01-2018.12 (主持);·国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺(“02”专项)任务“晶圆减薄损伤层表征与控制方法”(2014ZX02504-001-005),2014.1-2017.12(参加)。


教育背景:

2013.05博士 (Ph.D),美国阿克伦大学机械工程系论文题目APreliminary Discourse on AdhesionofNanofibers DerivedfromElectrospunPolymers。2010.05硕士(Master ofScience),美国阿克伦大学机械工程系·论文题目:DeformationandDurabilityStudiesofConduitPolymericMaterials。2008.07学士,厦门大学机电工程系机械制造设计及其自动化专业。

以上内容源自网络公开信息,仅作学术交流之目的,非为商业用途。
如若涉及侵权事宜,请及时与我们联络,我们将即刻修正或删除相关内容。
联系方式:+86 191 9534 4490。
确定
匹配导师

资料审核中

您的资料已提交成功!

我们的工作人员会将会在3-5个工作日内和您联系

返回