个人简述:

1、混合信号集成电路设计与研究；
2、集成电路芯片安全性的研究；
3、芯片远程可重构配置的研究；
4、FPGA、嵌入式系统、单片机硬件设计、AR设计、移动平台设计、虚拟现实设计与研究；

目前项目科研的内容是DSP软硬件协同系统开发,嵌入式软硬件协同系统开发,欢迎具有电子,计算机,电气等背景的,有志向致力于嵌入式和FPGA软硬件协同开发的同学参加组内研究,组内全体老师和同学真诚地期待您的加盟.

科研工作:

1、混合信号集成电路设计与研究；
2、集成电路芯片安全性的研究；
3、芯片远程可重构配置的研究；
4、FPGA、嵌入式系统、单片机硬件设计、AR设计、移动平台设计、虚拟现实设计与研究；

目前项目科研的内容是DSP软硬件协同系统开发,嵌入式软硬件协同系统开发,欢迎具有电子,计算机,电气等背景的,有志向致力于嵌入式和FPGA软硬件协同开发的同学参加组内研究,组内全体老师和同学真诚地期待您的加盟.

教育背景:

2011.9--2016.7
中国科学院大学 硕士