个人简述:

博士，教授，博士生导师。1992年、1995年、2001年在大连理工大学分别获学士、硕士、博士学位。
从博士论文起开展电子封装中绿色环保无铅钎料与先进互连技术的研究，先后在香港城市大学电子封装与组装中心、韩国科学技术院电子封装材料中心、德国微电子与微系统集成研究院IZM芯片连接与先进封装部门进行研究。负责国家自然科学基金（2006年）、“十一五”国家科技支撑计划重点项目（2007年）、大连市科技计划重大项目（2006年）、并获教育部新世纪优秀人才支持计划（2006年）的资助。SCI统计：近几年在AppliedPhysicsLetters,JournalofMaterialsResearch,JournalofElectronicMaterials,IEEETrans.OnAdvancedPackaging.等刊物上发表的学术论文目前已被引用100次，并受邀担任J.AlloysandCompounds,PhilosophicalMagzineLetters等刊物审稿人。参加国际会议5次，2005年获得IEEE在新加坡主办的国际电子封装技术会议(EPTC)的最优会议论文奖。申请中国发明专利6项（其中3项已授权）。
荣获国际著名学术奖--德国洪堡基金奖（2004-2006年）；
辽宁省科学技术发明二等奖(2003年)；
辽宁省自然科学二等奖（2003年）
教育部新世纪优秀人才(2006年入选)；
辽宁省百千万人才工程“百人层次”（2009年入选）；
第四届大连市青年科技奖（2011年）；
中国材料研究学会科学技术奖一等奖（2014年）；
美国TMS会员
中国电子学会电子制造与封装技术分会（电子封装专委会）理事
《JournalofMaterialsScienceandTechnology》编委
中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家
无铅电子制造省部产学研战略联盟

科研工作:

负责国家自然科学基金（2006年）、“十一五”国家科技支撑计划重点项目（2007年）、大连市科技计划重大项目（2006年）、并获教育部新世纪优秀人才支持计划（2006年）的资助。SCI统计：近几年在AppliedPhysicsLetters,JournalofMaterialsResearch,JournalofElectronicMaterials,IEEETrans.OnAdvancedPackaging.等刊物上发表的学术论文目前已被引用100次，并受邀担任J.AlloysandCompounds,PhilosophicalMagzineLetters等刊物审稿人。参加国际会议5次，2005年获得IEEE在新加坡主办的国际电子封装技术会议(EPTC)的最优会议论文奖。申请中国发明专利6项（其中3项已授权）。
荣获国际著名学术奖--德国洪堡基金奖（2004-2006年）；
辽宁省科学技术发明二等奖(2003年)；
辽宁省自然科学二等奖（2003年）
教育部新世纪优秀人才(2006年入选)；
辽宁省百千万人才工程“百人层次”（2009年入选）；
第四届大连市青年科技奖（2011年）；
中国材料研究学会科学技术奖一等奖（2014年）；
美国TMS会员
中国电子学会电子制造与封装技术分会（电子封装专委会）理事
《JournalofMaterialsScienceandTechnology》编委
中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家
无铅电子制造省部产学研战略联盟

教育背景:

1994.9-2004.4大连理工大学工程力学工学博士1990.9-1993.7大连理工大学船体硕士1980.9-1984.7大连工学院船体学士