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400-607-9388
  • 刘子玉
  • 所属院校: 复旦大学
  • 所属院系: 微电子学院
  • 职称: 研究员
  • 导师类型:
  • 招生专业:
  • 研究领域: 应用于三维集成的各级封装技术的设计、材料、工艺方案和机理研究,以及将其运用于多层存储器堆叠、传感器和高功率器件等应用领域。具体的研究内容如下:(1)窄节距焊球连接技术(BGA和FlipChip)可靠性及电迁移特性(2)固液瞬态扩散连接和固固扩散连接技术,低温快速晶圆级键合技术,并应用于多层存储器堆叠、传感器集成。(3)硅通孔(TSV)连接技术,玻璃通孔(TGV)连接技术,及其与器件集成(4)高密度互连,再布线技术,芯片埋入技术及可靠性(5)三维异质芯片集成的散热及可靠性癌细胞...
个人简介

个人简介

教育背景: 清华大学,微电子学与固体电子学,博士 学术经历: 2016年08月-2018年08月中国香港,香港城市大学,博士后 2010年09月-2016年07月清华大学,微电子学与固体电子学,博士 2006年09月-2010年07月吉林大学,材料成型及控制,学士

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