东南大学黄虎彪教授课题组-招收2026年博士研究生（3个名额，春季、秋季入学）
2025-08-22
8827
一、课题组组长
黄虎彪博士，现任东南大学特聘教授，博士生导师（hub@seu.edu.cn）。原日本理化学研究所永久研究员，日本东京大学工学系助理教授（双聘），日本高度专业技术人才（日本外务省直接认定），日本文部科学省TRIP重大项目核心科学家。
其研究方向主要聚焦于以下三个方向：
(1)集成电路关键材料设计和技术创新；
(2)新型光刻胶材料;
(3) 芯片层间介电材料。
相关工作以第一或者通讯作者（带领博士研究生）发表在Science、Nature Nanotechnol.、 Nature Commun.、J. Am. Chem. Soc.等学术期刊，其相关成果被美国化学会旗舰期刊JACS Spotlights和Membrane Technology杂志作为Feature/Research Trends报道。获3M Innovation Award、Riken CEMS Award、CEMS Rising Award、国家优秀自费生留学生奖、BASF Rising Star Award等诸多奖项。详细介绍请点击：https://ic.seu.edu.cn/hhb/main.htm
We are a highly diversified, creative HUB focusing on second-to-none research topics!!
我们竭力支持团队成员和课题组共同成长！！
二、课题组研究方向 国家“十四五”规划和2035年远景目标明确提出，“集成电路先进工艺和关键材料”是科技发展的重点攻关领域。本课题组将紧扣国家重大需求，充分发挥实验室在晶体工程、超分子材料及跨学科研究方面的知识和经验积累，突破现有材料设计的传统框架，专注于集成电路工艺与关键材料的共性问题与技术挑战，推动我国集成电路产业的自主创新与快速发展，助力中国在全球半导体产业链中的战略提升。 三、2026年招收博士研究生 （3个名额，春季、秋季入学） 东南大学研究生院链接：https://yzb.seu.edu.cn 四、博士后招聘 五、硕士研究生 （3-6个名额，夏令营、保研） 东南大学研究生院链接：https://yzb.seu.edu.cn 六、联系方式
为了更好地了解您的研究兴趣和未来规划，课题组衷心邀请你到访东南大学集成电路学院学术访问和交流，邀请对象：博士、硕士、本科生、或者联合培养。
申请条件可参考往年的招生信息：
东南大学2024年全日制博士研究生招生简章
1、博士学历，具有高分子、材料、晶体学、流体力学、化学或电子等相关专业背景；
2、从事过高分子材料、功能高分子、微流控、3D打印、流体与结构力学设计、微纳加工等领域的研究的给予优先考虑；
3、对科学研究有兴趣和热情，动手能力强，具有良好的英语听说读写能力；
4、工作勤奋、踏实，具有团队协作精神；
岗位要求：
1、博士学历，具有高分子、材料、晶体学、流体力学、化学或电子等相关专业背景；
2、从事过高分子材料、功能高分子、微流控、3D打印、流体与结构力学设计、微纳加工等领域的研究的给予优先考虑；
3、动手能力强，具有良好的英语听说读写能力；
4、工作勤奋、踏实，具有团队协作精神；
5、年龄不超过35周岁，博士毕业不超过3年。
岗位待遇（东南大学“至善博士后”支持计划）：
1. 薪酬待遇：首聘期3年，聘期内执行协议年薪35万元（含租房补贴3万元）。
2. 科研启动经费：理工医科10万元，人文社科5万元。
3. 职业发展通道：第一聘期考核优秀且进入第二聘期的至善博士后，可参加学校高级专业技术职务评审申报。经学校高级职称评审委员会评审，取得副研究员以上职称，且通过学校专任教师入职审核，可获得进入学校专任教师队伍资格。
4. 享受国家规定的社会保险及住房公积金；享受教职工公费医疗保险；可租住精装修博士后公寓；享受教职工子女入学、入托政策等。
课题组聘用待遇（根据申请人以及课题组发展目标，可商议）
2、从事过高分子材料、功能高分子、微流控、3D打印、流体与结构力学设计、微纳加工等领域的研究的给予优先考虑；
3、对科学研究有兴趣和热情，动手能力强，具有良好的英语听说读写能力；
4、工作勤奋、踏实，具有团队协作精神；
