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工信部人工智能赋能中小企业典型应用场景案例（科研领域）
Virtual Reality & Intelligent Hardware
会议AIVRV 2026推荐期刊
学科领域:
计算机-软件工程, 硬件和架构
期刊类型:
EI
收录数据库:
EI,ESCI,Scopus
ISSN:
2096-5796
中科院分区:
3区
影响因子:
6.1
JCR:
Q1
截稿时间:
2026-12-31
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期刊简介
期刊推荐
《Virtual Reality & Intelligent Hardware》入选CCF推荐国际期刊目录
期刊主题
Virtual Reality & Intelligent Hardware 涵盖但不限于以下方向：
1虚拟现实与扩展现实
- •虚拟现实（VR）
- •增强现实（AR）
- •混合现实（MR）
- •扩展现实（XR）
- •沉浸式交互
- •VR/AR/MR 应用
2人工智能与智能感知
- •人工智能
- •机器学习与深度学习
- •计算机视觉
- •图像与视频处理
- •多模态感知
- •传感器融合
3图形计算与数字建模
- •计算机图形学
- •三维建模与重建
- •建模与仿真
- •数字内容创建与管理
- •场景管理
- •可视化分析
4人机交互与智能硬件
- •人机交互（HCI）
- •脑机接口（BCI）
- •智能硬件
- •可穿戴设备
- •触觉与力反馈
- •手势、语音及多模态交互
5智能系统与行业应用
- •智能机器人
- •医学模拟与导航
- •远程操控（Teleoperation）
- •多用户协同系统
- •智能制造
- •虚拟现实行业应用
刊会合作-征稿邀约
第六届人工智能、虚拟现实与可视化国际学术会议（AIVRV 2026）定于2026年12月18-20日在中国 ·武汉召开。人工智能正驱动各行业智能化转型，提升效率与质量；虚拟现实技术以其沉浸感重塑教育、娱乐、医疗等领域体验；可视化技术与AI、VR融合，使数据呈现更直观、智能，助力决策优化。三者协同发展，正引领科技与社会迈向更智能、便捷的未来。我们热烈欢迎相关领域专家学者向ICCAID 2026提交他们的新研究或技术贡献，与来自世界各地的科学家和学者分享宝贵的经验！
为助力学者成果快速发表与广泛传播，AIVRV 2026已与国际知名学术期刊 《Virtual Reality & Intelligent Hardware (VRIH)》建立官方合作，现面向广大学者公开征稿。
🚀 AIVRV 2026 更多会议资讯可点击查看官网（点击查看）
包括但不限于以下征稿主题：
组委会
荣誉主席：
刘义 教授，中南民族大学，中国
大会主席：
叶茫 教授，IEEE Senior Member，武汉大学，中国 帖军 教授，中南民族大学，中国 张凯 教授，武汉科技大学，中国
大会联合主席：
徐新 教授，武汉科技大学，中国 Adrian David Cheok 教授，IET Fellow，南京信息工程大学，中国 陈建铭 副教授，IEEE Senior Member，南京信息工程大学，中国
技术程序委员会主席：
吕智涵 教授，IEEE Senior Member，西安电子科技大学，中国 王中元 教授，武汉大学，中国 Weidong (Tony) Huang 副教授，悉尼科技大学，澳大利亚
技术程序委员会联合主席：
Ljiljana Trajkovic 教授，IEEE Life Fellow，西蒙弗雷泽大学，加拿大 Valentina Emilia Balas 教授，IEEE Senior Member，奥雷尔·弗拉伊库大学，罗马尼亚 张潇 教授，中南民族大学，中国
出版主席：
陈辉 教授，南京航空航天大学，中国 Aslina Baharum 副教授，IEEE Senior Member，双威大学，马来西亚
（更多组委会成员信息查看官网: 点击）
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