优秀论文可推荐至此特刊发表

期刊名称：Recent Patents on Mechanical Engineering

会议专题主页：https://www.eurekaselect.com/call-for-papers-detail/7786/specialissue/mostRecent

投稿通道：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/FMVZU2（选择期刊投稿）

检索类型：EI Compendex, Scopus等。

期刊介绍：《Recent Patents on Mechanical Engineering》刊载机械工程领域的长篇综述、短篇综述、研究论文以及由客座编辑策划的专题刊。该期刊涵盖了多个领域的最新研究，包括：快速发展的分析方法、设计、制造及结构分析（涉及汽车、航空器、空气动力学、制造工厂、工业仪器、工业流体动力与控制、机械、机电一体化、生物力学、机器人技术、康复机器人等）；润滑与磨损；声学与噪声；供热与冷却系统；太阳能；液压与涡轮机；振动与控制；应变；气动技术；能量转换；摩擦学；疲劳与断裂；气溶胶技术；以及其他涉及或关联于机械工程的热工过程。

出版模式：混合出版。

文章处理费：若选择非OA出版，需支付290美元（原创研究论文）；若选择OA出版，则需支付1200美元（正刊投稿）、1080美元（专题投稿）。

投稿须知：请使用链接https://bentham.manuscriptpoint.com/journals/MENG 向专题期刊提交稿件。投稿人应选择“在任何专题期刊提交稿件”选项，并输入热点话题（HT）代码BMS-MENG-2025-HT-62，以便其稿件能够被正确地归入相应的专题期刊进行处理。

出版周期：会议推荐优秀稿件，投稿到录用预计6个月，录用后预计1-2个月见刊，见刊后4-6周检索。

 

会议简介

2026车辆工程与智能技术国际学术会议（VEIT 2026）将于2026年12月18日至20日在中国沈阳召开。此次会议旨在搭建一个兼具学术交流、技术创新与产业应用的高端平台，广泛汇聚来自全球车辆工程与智能技术领域的知名专家、学者及业界精英。会议将深入探讨该领域的最新研究成果、前沿技术及发展趋势，促进跨学科、多领域的广泛合作与经验分享。我们诚挚邀请全球相关领域的专家学者积极参与，共襄盛举，共同开创车辆工程与智能技术发展的新篇章。

 

重要信息

大会官网：www. icveit.com

大会时间：2026年12月18-20日

大会地点：中国·沈阳

接受/拒稿通知：投稿后3-8天

收录检索：EI Compendex & Scopus

 

征稿主题

车辆工程	智能技术
汽车结构与材料 动力系统与传动技术 汽车电子与控制系统 新能源汽车技术 汽车制造与工艺 智能驾驶辅助硬件设计 车辆动力学与多体系统仿真 新能源动力总成新技术 汽车噪声、振动与舒适性 车用新材料与制造工艺创新 车辆动力学与控制 车辆人机交互设计 车辆的发动机技术 车辆的摩擦、传动与能耗评估	无人驾驶汽车 智能网联汽车 离合器智能预测控制技术 智能系统设计 智能故障检测和识别 车辆的智能化和无人化作业 自动驾驶与高级驾驶辅助系统 人工智能在车辆中的应用 车载智能系统与软件 智慧交通与城市智能出行 边缘智能与车载AI计算 多传感器融合与环境感知增强 量子计算与新型智能算法探索 车载虚拟现实与增强现实技术

其他相关主题稿件欢迎投稿参与审核！如有疑问请联系会议李老师13922151284(微信)帮忙确认

 

组委会

大会主席：

赵亮 教授，沈阳航空航天大学

孙扬 教授，河北工程大学

技术程序委员会主席：

Ammar Hawbani 教授，沈阳航空航天大学

Hocine Imine 教授，古斯塔夫·埃菲尔大学

Mohammad Kamrul Hasan 副教授，马来西亚国立大学

出版主席：

Zhenyu Yang 副教授，奥尔堡大学

杨康 高级工程师，沈阳航空航天大学

组织委员会主席：

孙云鹤 副教授，沈阳航空航天大学

 

联系方式

大会老师：李秘书  

投稿/参会系统填写邀请码：L3783【大会秘书全程跟进文章进度 】                

联系手机(微信同号)：13922151284（欢迎添加微信咨询，回复快）

联系邮箱：lijianya@ais.cn

 

会议秘书处