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会议详情

前三届均已见刊EI检索,检索信息均可查询!

【本届已签署JPCS独立出版,EI检索稳定】


第四届先进材料与机械电子国际学术会议(ICAMM 2024)

2024 4th International Conference on Advanced Materials and Mechatronics

2024年5月10-12日 陕西·西安    www.ic-amm.com


文章发表流程:【投稿】→审稿返修→录用→缴费→【注册参会】→见刊→纸质论文集→检索



ICAMMlogo.png检索历史

ICAMM 2023 EI检索
ICAMM 2022 EI检索ICAMM 2021 EI检索
2023检索历史.png2022 检索历史.png2021检索历史.png
ICAMM 2023 Scoups检索ICAMM 2022 Scoups检索ICAMM 2021 Scoups检索
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*ICAMM2023会后4个月见刊,见刊后不到2个月检索,ICAMM2024将沿用上届出版社,以上见刊检索时间可供参考,本届的见刊检索时间以出版社最终实际结果为准!


ICAMMlogo.png重要信息

末轮截止投稿时间:2024年5月6日23:59,不再延期!

接受/拒稿通知:投稿后7个工作日内

收录检索:EI Compendex 和 Scopus

全文投稿早鸟优惠:2024年4月10日之前录用缴费立减200,4月11日起恢复原价!



ICAMMlogo.png会议简介

      2024年第四届先进材料与机械电子国际学术会议(ICAMM 2024)将于2024年5月10-12日陕西·西安隆重举行。当今先进材料研发水平及产业化规模已成为衡量一个国家或地区的经济社会发展、科技进步和国防实力的重要标志。会议旨在为从事新材料、机械、电子等领域的专家学者、工程技术人员、研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员投稿与参会。

       ICAMM 2024为了让更多学者有机会参与会议分享交流经验,以“半导体与电子,电路”为主题,对细化主题方向进行深入探讨,沟通交流见解。我们热情邀请您参加2024年第四届先进材料与机械电子国际学术会议,并期待在西安与您见面!



ICAMMlogo.png会议单位

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ICAMMlogo.png大会主席

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Prof. Ramesh Agarwal

IEEE fellow

Washington University in St. Louis, America

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李坤 教授

重庆大学,中国



ICAMMlogo.png主讲嘉宾

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周圣军教授

武汉大学,中国

周圣军,武汉大学教授、博士生导师,入选国家级高层次人才(青年),湖北省杰青、楚天学者。长期从事Mini/Micro-LED外延生长与芯片制造技术研究工作,承担国家及省部级课题10余项。在Laser & Photonics Reviews、Nano Energy、Nanoscale、Applied Surface Science、Applied Physics Letters、Optics Express、Optics Letters、Journal of Applied Physics、IEEE Transactions on Electron Devices等期刊发表第一或通讯作者SCI论文92篇,ESI高被引论文5篇,主编学术专著2部(科学出版社和Springer出版社),获授权国家发明专利36件,研究成果被国际著名半导体行业媒体《Semiconductor Today》和《Compound Semiconductor》专栏报道23次。周圣军教授获中国产学研合作创新奖(个人),IAAM Scientist Medal,Fellow of VEBLEO,英国物理学会出版社CHINA TOP CITED PAPER AWARD,英国物理学会出版社'Outstanding Reviewer' Award和第六十届IEEE Electronic Components and Technology Conference 杰出贡献奖。担任第十七届ICEPT国际学术会议组织委员会共同主席,江西省化合物半导体光电器件工程研究中心专家委员会主任和《光子学报》第一届青年编委。


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李坤 教授

重庆大学,中国

李坤,博士,重庆大学机械工程学院“弘深青年学者”特聘专家,博士生导师,海外引进人才。2011年获吉林大学材料科学与工程学科工学学士学位;2016年获清华大学机械工程学科工学博士学位;2017年2月赴美国德州大学埃尔帕索分校从事博士后研究工作,并担任Lawrence E. Murr和R.D.K. Misra课题组博士生联合指导老师,科研成果获德州大学2018年度研究员奖;2019年4月就职美国匹兹堡大学机械工程及材料科学系高级研究员;2020年8月被聘为重庆大学“弘深青年学者”教授、博士生导师,从事教学科研工作。主要从事增材制造、智能3D净成形、高性能材料及相变、材料计算学等研究。在《Additive Manufacturing》、《Journal of Materials Science and Technology》、《Materials Science and Engineering: A》、《Journal of Nuclear Materials》等著名期刊和会议上发表论文30余篇。担任《Acta Materialia》、《Materials Research Letters》、《International Journal of Plasticity》等领域著名期刊评审人。长期与清华大学、中国工程物理研究院成都增材制造中心、美国匹兹堡大学合作,培养研究生。


张亮 教授

厦门理工学院,中国

张亮,博士,博士后,1984年9月出生,教授,入选福建省“闽江学者”特聘教授、河南省“特聘研究员”,江苏省 “青蓝工程”中青年学术带头人,江苏省“六大人才高峰”高层次人才。2006年本科毕业于南昌航空大学,2011年博士毕业于南京航空航天大学,2019年中国科学院金属研究所博士后流动站出站,2013年-2014年美国加州大学洛杉矶分校访问学者,2011年-2022年江苏师范大学任教,2013年破格晋升副教授,2017年破格晋升教授。

长期从事焊接材料与技术、电子封装与互连、焊点可靠性的研究。先后担任全国材料新技术发展研究会常务理事、钎焊及特种连接专委会委员、中国机械工程学会焊接分会委员会委员、中国焊接学会青年工作委员会委员、《Frontiers in Materials》(Environmental Degradation of Materials)副主编和《Electronics Science Technology and Application》期刊编委,《电子与封装》编委、《包装工程》期刊专家委员会委员。《焊接学报》、《China Welding》、《焊接》、《机械制造文摘-焊接分册》第一届青年编委。中国机械工程学会高级会员。入选2020-2022年全球TOP2% Scientist(美国斯坦福大学统计全球700万名科学家,排出前2%的顶尖科学家)。在国内外重要学术期刊发表SCI论文100余篇,单篇最高影响因子33.667,SCI他引2000余次,H因子为31。授权国家发明专利17件,获得省厅级以上奖励11项。


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杜凤鸣 副教授

大连海事大学,中国

杜凤鸣,博士,大连海事大学副教授,博士生导师,船舶与海洋工程流动站博士后,主要研究领域为先进材料设计、交通运输工程、船用车用发动机。获得辽宁省“百千万人才工程”人才、“大连市青年科技之星”、“大连市高层次人才-青年才俊”称号,辽宁省自然科学学术成果奖1项。主持国防科工局车船动力专项课题1项,辽宁省自然科学基金重点项目1项,辽宁省航运联合基金1项,中国博士后基金面上项目1项,大连市高层次人才创新支持计划项目1项,中央高校基本科研业务费专项基金2项,横向课题1项。参与国家自然科学基金、装备发展部预研项目、国防科工局项目、工信部高技术船舶项目10余项。发表学术论文60余篇,授权发明专利1项。中国机械工程学会高级会员,担任《Journal of Materials Processing Technology》、《The International Journal of Advanced Manufacturing Technology》、《Steel Research International》、《International Journal of Engine Research》等期刊审稿人。



ICAMMlogo.png征稿主题(包含但不仅限于以下主题)

1. 材料力学2. 结构力学3. 力学动力学及其应用4. 机械传动原理及应用
5. 高级电磁学6. 激光物理与技术7. 高速信号互连及其物理机制的研究8. 辐照电子学
9. 材料成型工艺与装备10. 半导体材料11. 电子材料12. 微/纳米材料
13. 光学/电子/磁性材料



更多征稿主题,请咨询会议负责老师-叶秘书13502443374(同微信)。



ICAMMlogo.png论文出版

出版JPCS.png

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将被Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596) 收录出版,出版后提交至EI Compendex和Scopus检索,该出版社EI检索稳定。

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◆论文不得少于4页。

◆会议论文模板下载→ 前往“会议资料”栏目下载。

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,可咨询会议负责老师。

◆会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请点击下方图标:

图片1.png



ICAMMlogo.png参会方式

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

3、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;会议记录(1).png【海报模板下载】会议记录(1).png

4、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

注:口头/海报参会均可开具口头参会证明/海报展示证明

报名参会:本会议由艾思科蓝支持在线报名,请点击以下图表进行报名参会:

图片2.png



ICAMMlogo.png注册费用

论文投稿(4-6页)----3400RMB/篇(全文投稿早鸟优惠:2024年4月10日之前录用缴费立减200,4月11日起恢复原价!)

超页费(第7页起算)----300RMB/页

★仅参会不投稿 ----1200RMB/人(听众/海报展示/口头报告)

加购论文集----500元/本


*投稿须知:

1、论文是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

2、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。

3、论文需按照会议官网的模板排版,不得少于4页。

*注:被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费;论文一旦上传到出版社,则不接受任何退款或撤稿申请。

另:①投稿作者可申请免费参会+口头报告/海报展示

       ②团队投稿或参会,可享优惠!请联系会议负责老师-叶秘书13502443374(同微信)。



ICAMMlogo.png会议议程

日期时间内容
2024年5月10日13:00-17:00报名注册
2024年5月11日09:00-12:00主题报告
12:00-14:00午餐时间
14:00-17:30口头报告
18:00-19:30晚宴
2024年5月12日09:00-18:00学术考察

*具体议程,以会前1周的会议通知为准!



ICAMMlogo.png会议咨询

大会负责秘书:叶秘书

联系电话:13502443374(同微信)

邀请码:Y627

叶秘书微信.jpg

大会秘书处:

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会议公告
【已开启二轮征稿】第四届先进材料与机械电子国际学术会议(ICAMM 2024)
发布日期:2024/03/12

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