第七届计算机工程与应用国际学术会议（ICCEA 2026）将于2026年4月24-26日在重庆召开会议。ICCEA 2026致力于汇聚全球计算机科学与工程领域的学者、研究人员和产业专家，围绕前沿技术与创新应用展开深入交流与探讨。本次会议主题涵盖人工智能、大数据分析、云计算、物联网、边缘计算及其在智能制造、智慧城市、网络安全等领域的交叉应用。大会旨在推动理论研究与工程应用的有机结合，促进多学科协同创新，分享最新科研成果与技术进展，搭建产学研合作平台，助力信息技术的可持续发展与数字经济转型升级。该会议为国内外的专家学者提供一个交流研究成果、分享最新科技信息、探讨未来发展趋势的平台，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，诚邀您到场参加，共同交流。

主办单位：西南大学 国家“双一流”建设高校 “211工程”和“985工程优势学科创新平台”建设高校	媒体支持单位：科学网

ICCEA 2026所有会议论文投稿都将经过2-3位组委会专家审稿，最终所有本会议录用的论文将由会议论文集形式出版，见刊后由出版社提交至 EI Compendex、Scopus等数据库。

往届会议	论文见刊	出版信息（点击查询）
ICCEA 2024		IEEE出版 （ISBN: 979-8-3503-8677-6） Ei-Compendex  Scopus  会后3个月见刊，见刊后1个月检索
ICCEA 2023		IEEE出版 (ISBN: 979-8-3503-4753-1) Ei-Compendex  Scopus  会后2个月见刊，见刊后1个月检索
ICCEA 2022		IEEE出版 (ISBN: 978-1-6654-5910-5) Ei-Compendex  Scopus  会后2个月见刊，见刊后1个月检索
ICCEA 2021		IEEE出版 (ISBN: 978-1-6654-2616-9) Ei-Compendex Scopus  会后2个月见刊，见刊后3个月检索
ICCEA 2020		IEEE出版 (ISBN: 978-1-7281-5904-1) Ei-Compendex   Scopus  会后2个月见刊，见刊后1个月检索

>>>投稿注意事项：

 ◆ 稿件页数：EI会议的稿件排版后不得少于4页。

 ◆ 全英稿件：会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议老师

 ◆ 排版格式：按出版社要求的模板进行排版，会议论文模板下载 → 前往“资料下载”栏目下载。

 ◆ 论文查重：作者可通过 iThenticate查重或其他查重系统自费查重，因文章重复率被拒搞，将由作者自行承担。

 ◆ 论文提交：发表论文的作者需提交全文进行同行评审，仅做报告不发表论文，只需提交摘要。

 ◆ 注意事项：论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

 ◆ 投稿流程：【投稿】→审稿返修→录用→缴费→【注册参会】→查重、排版→上传与签署→见刊→纸质论文集邮寄→检索

（全程在艾思科蓝线上系统完成，可点击下方图标直达投稿页面）

注明：会前45天完成投稿与缴费可享受早鸟价，老客户/学生优惠不可叠加，需提前联系会议老师出示证件并改价。

>>>退款须知:

如果与会者因个人原因要求取消会议并退款，适用以下退款政策。

*在会议召开前60天。退还70%的款项

*会议前30-60天。50%的款项退款

*会议前30天内。退还30%的款项

*会议结束后：不退款

组委会保留因不可抗力而改变会议日期和地点的权利。因不可抗力事件造成的损失不承担任何责任，退款政策也不适用。

ICCEA 2026 设置有口头报告/海报展示/听众参会三种方式，选择其中一种进行报名参会均可在会后领取参会证明

  1、口头报告：申请口头报告，时间为10-15分钟

  2、海报展示：制作A1尺寸彩色海报，线上/线下展示

  3、听众参会：不投稿仅参会，可与现场嘉宾/学者进行交流互动

  4、汇报PPT和海报，请于会议前一周提交至大会邮箱 （ic_cea@163.com）

  5、论文录用后可享一名作者免费参会名额

  6、本会议由艾思科蓝支持在线报名，可点击以下图标报名参会

添加微信（备注“ICCEA咨询”）

会议秘书：Ms. li | 李老师（邀请码：L8123）

QQ咨询：924233463

联系手机：+86-13922150104（微信）

咨询邮箱：ic_cea@163.com

（其他联系方式）