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工信部人工智能赋能中小企业典型应用场景案例(科研领域)

Call for Paper:即将截稿!50% APC Discount,光速送审,SCI检索!

2025-04-15
7045

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1期刊信息


High Temperature Materials and Processes》致力于在科学和技术领域内与高温材料和工艺相关的新思想、新见解及新成果提供一个国际化的出版平台。期刊广泛收录并发表涉及高温材料和工艺的原创性研究论文、简报、综述文章,以及专题和特刊论文,旨在促进该领域的学术交流与技术进步。


2检索情况


High Temperature Materials and Processes》已被SCIE、EI Compendex、Scopus等众多知名索引数据库稳定检索。


3分区信息


🔹 JCR:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY Q4

🔹 中科院分区:材料科学:综合 4区


4版面费(APC)


🔹 每年出版1期,所有论文均开放获取,可免费下载。开放获取将保证任何人都可以在线阅读和下载论文。为了维护期刊作为完全经过审查的开放获取期刊的出版质量,期刊规定每篇接受发表的文章均需缴纳1050欧元的文章处理费(APC)。


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(来源:期刊官网)


5投稿折扣(最后一个月)


High Temperature Materials and Processes》已与第五届先进材料与智能制造国际会议 (ICAMIM)建立官方独家出版合作!


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通过本平台推荐的稿件,将与参会者享受同等程度的50%APC折扣


投稿截止日期(关键):2025年4月末

收稿方向:先进材料、智能制造相关,需与高温工艺、材料结合


🔹 金属和合金、金属间化合物、氧化物陶瓷和非氧化物陶瓷(如氮化物、碳化物、硼化物和石墨)的高温应用和行为;

🔹 聚合物、玻璃、玻璃金属、复合材料;

🔹 氧化和环境侵蚀;

🔹 高温腐蚀;

🔹 使用高温材料进行设计;

🔹 实现高温的工艺;

🔹 涉及激光、等离子和电弧源的材料加工;

🔹 涉及使用太阳能的材料和工艺;

🔹 核能应用中的材料;

🔹 热化学;

🔹 反应动力学;

🔹 液态金属加工;

🔹 快速凝固工艺


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第六届新材料与化学工程国际学术会议(AMCE 2026)将于2026年7月17-19日在中国广州召开。会议将对行业科技发展目标和任务进行全面深入的探讨,总结国内外近期开发的先进材料研究和关键技术。
2026-07-17
【IEEE出版|往届2.5个月检索|中山大学主办】第六届计算机科学与区块链国际学术会议(CCSB 2026)
第六届计算机科学与区块链国际学术会议(CCSB 2026)定于2026年8月21-23日在珠海市召开。会议旨在为计算机科学与区块链相关领域的专家学者提供一个交流学术成果、促进合作交流的广泛平台。
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【IEEE出版|英国布鲁内尔大学主办】第七届计算机视觉与数据挖掘国际学术会议(ICCVDM 2026)
第七届计算机视觉与数据挖掘国际学术会议(ICCVDM 2026)定于2026年8月15-17日在英国伦敦召开。会议旨在为计算机视觉、数据挖掘等计算机领域的专家学者提供一个可交流学术成果、促进合作的平台
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2026-07-24
IEEE出版,211高校主办|第五届人工智能、物联网和云计算技术国际会议(AIoTC 2026)
AIoTC 2025已见刊检索。AIoTC 2026主要围绕“人工智能、物联网和云计算技术”的最新研究展开,旨在荟聚世界各地该领域的专家、学者、研究人员及相关从业人员,分享研究成果
2026-07-17
【IEEE出版】第六届先进算法与神经网络国际学术会议(AANN 2026)
第六届先进算法与神经网络国际学术会议将于2026年8月7-9日在青岛召开,围绕“先进算法与神经网络”研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所的专家等提供分享专业经验,面对面交流新思想的国际平台。
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