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400-607-9388
  • 王永坤
  • 所属院校: 西安电子科技大学
  • 所属院系: 机电工程学院
  • 职称: 学生
  • 导师类型: 硕导
  • 招生专业:
  • 研究领域: 1.电子封装:电子封装可靠性与电子封装材料 电子封装可靠性:对电子封装器件的可靠性进行设计、提升 电子封装材料:环氧树脂塑封料、导电胶以及新型塑封料的研究与改性 2.智能材料:形状记忆聚合物及形状记忆复合材料 SMP改性研究、自修复SMP研究、聚合物基形状记忆复合材料研究 3.基于智能材料的MEMS研究 聚合物基微泵、微夹持器、纳米转印技术研究
个人简介

个人简介

个人简介 教育与工作经历: 2019.01-至今,机械电子工程专业,硕导 2018.09-至今,西安电子科技大学机电工程学院院长助理 2018.11-2019.11中国振华电子集团永光电子有限公司,科技副总(挂职) 2015.01-至今,西安电子科技大学机电工程学院,电子封装系,工作 2015.12-2017.12西安电子科技大学机械电子博士后流动站 2011.09-2014.12,西北工业大学,博士 2008.09-2011.03,天津工业大学,研究生 2004.09-2008.06,河北科技大学,本科 获奖: 2018年,获西安电子科技大学机电工程学院优秀党员称号; 2017年,获西安电子科技大学青年教师讲课比赛优秀奖; 2017年,获西安电子科技大学工会先进个人荣誉称号; 2017年,获西安电子科技大学机电工程学院教学科研先锋岗; 2016年,获西安电子科技大学机电工程学院青年教师讲课比赛一等奖; 2015年,获西安电子科技大学招生宣传二等奖; 2011年,获天津工业大学优秀硕士论文;2013年,获天津市优秀硕士论文。 学术成果: 以第一作者发表论文19篇,其中第一作者发表SCI收录论文14篇,EI收录2篇,中文核心3篇,申请发明专利4项,已授权1项。 科学研究 主持的科研项目: (一)纵向项目 1.2019.01-2021.12面向快响应/大流量液冷型微泵的磁控SMP复合薄膜研究(国家自然科学基金青年项目,28万元) 2.2017.01-2019.12基于微泵的高频形状记忆聚合物复合薄膜的研究(国家第60批博士后基金,一等,8万元) 3.2017.01-2018.12应用于MEMS的新型高频磁控形状记忆聚合物的研究(陕西省自然科学基金,5万元) 4.2018.01-2019.12基于MEMS的SMP复合材料的研究(中央高校基本科研业务费,3万元) 5.2015.01-2017.01具有形状记忆特性的石墨烯/多元改性氰酸酯复合材料的研究(中央高校基本科研业务费,6万元) (二)横向项目 1.2019.01-2020.12碳纤维电动自行车研究,安康超美特科技股份有限公司,20万元 (三)参与横向项目 1.2018.07-2019.12TO-252、SOD-323封装器件可靠性研究,中国振华电子集团永光电子有限公司,65万元 荣誉获奖 2011年,获天津工业大学优秀硕士论文; 2011年,获西北工业大学博士奖学金一等; 2013年,获天津市优秀硕士论文; 2015年,获西安电子科技大学本科招生宣传二等奖; 2016年,获西安电子科技大学本科招生宣传二等奖; 2016年,获西安电子科技大学机电工学院“工会先进个人”称号; 2016年,获西安电子科技大学机电工学院青年教学讲课竞赛一等奖; 2017年,获西安电子科技大学机电工学院“教学科研先锋”称号; 2017年,获西安电子科技大学青年教师讲课比赛优秀奖; 2017年,获西安电子科技大学本科招生宣传二等奖; 2017年,获西安电子科技大学校级“工会先进个人”称号。 科研团队 团队教师 田文超教授 曹艳荣副教授 时婧讲师 课程教学 目前本人承担的教学任务: 本科生:《微机电系统封装技术》、《先进电子制造设计与分析》、《半导体器件物理与工艺》 关于研究生招生的信息: 欢迎勤奋好学、刻苦努力的同学选择本课题组攻读研究生

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