个人简介

个人简介 刘晓贤（1988.01-），女，副教授，硕士生导师，2010年毕业于陕西科技大学电子科学与技术专业，2015年获西安电子科技大学微电子学与固体电子学专业工学博士学位，同年为西安电子科技大学信息与通信工程博士后，2017年7月获微电子学院讲师职称，2018年7月被批准为微电子学与固体电子学硕士生导师，2019年7月获微电子学院副教授职称。长期从事三维集成电路和微波集成系统方面的研究，主要研究方向包括基于新型TSV技术的三维集成电路设计及信号完整性研究、基于三维集成技术的新型微波/毫米波集成电路设计与应用等。已在国际知名期刊IEEETCPMT、IEEEMWCL上以第一作者发表了与本领域相关的多篇SCI期刊论文十多篇，多项发明专利，先后参与完成了国家863计划、国家国家优秀青年项目、国家重大科技专项等项目。目前主持及完成国家自然科学基金青年基金、中国博士后科学基金一等资助、陕西省自然科学基金青年项目、横向课题以及多项中央高校基本科研业务费。 科学研究 目前研究团队承担的科研项目： 国家自然科学基金青年基金：基于介质腔硅通孔的硅基可配置微波集成滤波器研究，61704126，2018-2020 中国博士后科学基金一等资助：基于硅通孔技术的微波三维集成信号完整性及应用研究，2016M590923,2015-2017 陕西省自然科学基础研究计划青年项目：基于TSV技术的硅基基片集成波导研究，2018-2019 中央高校基本科研业务费：基于硅通孔技术的新型介质腔基片集成波导研究，2016-2017 中央高校基本科研业务费：集成化硅基可配置微波滤波器，2016-2017 西安电子科技大学昆山创新研究院：高性能感知雷达芯片及系统，2018-2019 荣誉获奖 2017年度陕西省电子学会优秀博士学位论文，新型硅通孔寄生参数与等效电路研究