个人简介

招生方向 微纳尺度时-空下电子器件-材料热特性测量及表征技术 功率电力电子器件封装技术 功率电力电子模块在线监测和失效诊断技术 教育背景 2004-03--2007-05 北京理工大学 博士 工作简历 2004-03~2007-05,北京理工大学, 博士 教授课程 微纳尺度时-空下的热表征技术 奖励信息 （1） 导线覆冰的气象预报与风险评估技术, 二等奖, 部委级, 2017 专利成果 （ 1 ） 一种用于键合引线拉力测试的装置, 2015, 第 1 作者, 专利号: ZL201210254534.8 （ 2 ） 用于键合引线拉力测试的装置, 2015, 第 1 作者, 专利号: ZL2012102543074.5 （ 3 ） 一种三维结构单元组装的功率半导体模块, 2015, 第 2 作者, 专利号: ZL201310323097.5 （ 4 ） 功率半导体模块封装工艺的测试方法及系统, 2016, 第 1 作者, 专利号: ZL201210254531.4 （ 5 ） 热反射测量系统, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201810714764.5 （ 6 ） 热电输运参数高通量测量系统及方法, 2018, 第 1 作者, 专利号: 201810936183.6 （ 7 ） 一种近场热反射测量装置, 2018, 第 3 作者, 专利号: 201811340304.7 （ 8 ） 可见光热反射测温装置, 2019, 第 3 作者, 专利号: 201910510537.5 科研项目 （ 1 ） 国家重大专项（02专项）项目“智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化”, 参与, 国家级, 2012-01--2014-12 （ 2 ） 国家重大科学仪器设备开发专项项目“X射线三维显微成像检测系统研制与应用开发”, 参与, 国家级, 2012-01--2015-12 （ 3 ） 飞秒、纳米时/空热物性测量系统研制, 参与, 部委级, 2017-01--2018-12 （ 4 ） 面向复杂工况的激光高温湿度传感器研制及产业化, 参与, 国家级, 2017-03--2019-02 （ 5 ） 硅基气体敏感薄膜兼容制造及产业化平台关键技术研究, 参与, 国家级, 2020-10--2023-09 参与会议 （1）Thermal distribution measurement upon micro-resistance lines using Thermoreflectance technique Si wekang 2019-08-11 （2）A High-resolution Thermoreflectance Imaging Technique based on Visible light 2019-08-11 （3）Design,Packaging and Test of A Planar Double-Side Cooling IGBT Power Module 第十八届电子封装技术国际会议 郑利兵 2017-08-16 （4）Design and Packaging of 1200V/300A-IGBT Power Module for Electric Vehicle 2014-10-22 （5）Design and Packaging of 1200V300A IGBT Power Module for Electric VehicleV3 2014-10-22