金西_中国科学技术大学副教授

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400-607-9388

金西
所属院校: 中国科学技术大学
所属院系: 微电子学院
职称: 副教授
导师类型: 博导
招生专业:
研究领域: 从事将CPU、DSP、FPGA异构IP核芯片技术混合应用到弱信号数据加速处理的研究中。

个人简介

副教授、博士生导师，国家专用集成电路设计工程技术研究中心合肥中心副主任，物理系SoC设计室负责人。近3年来，在可重构计算方向发表或已录用论文10多篇，其中在该领域国际顶级会议FCCM、FPGA会议上6篇。另获得或已公告国家发明专利5项，已出版《数字集成电路设计》教材1本。目前正基于华为创新计划等项目，从事将CPU、DSP、FPGA异构IP核芯片技术混合应用到弱信号数据加速处理的项目研究中。

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