个人简述:

刘敬松，男，教授，1975年4月生，1998年陕西科技大学本科毕业，获学士学位，2005年3月电子科技大学研究生毕业，获博士学位并留校工作，2006年7月破格晋升副教授。2007年3月至2008年2月在葡萄牙阿威罗大学做博士后研究。2008年3月起在西南科技大学工作，2011年晋升教授。主要研究方向为电子材料与元器件，为电子薄膜与集成器件国家重点实验室成员。承担和参与了973计划、863计划、国防预先研究项目、国家自然科学基金项目等各类项目多项。在Electrochimica Acta、Journal of The Electrochemical Society、Nano Letters、Physical Review B、Journal of Applied Physics、Journal of American Ceramic Society、Physical Letters A、Journal of Crystal Growth等国际主流学术杂志发表论文70余篇，均被SCI收录，两次应美国Nova Science编辑部邀请，出版关于电子薄膜研究进展专著两部，获发明专利两项。

科研工作:

科研项目 （1）国家自然科学基金NSAF基金，2014-2017，86万。（2）装备发展部领域基金重点项目，2017-2019，120万。

教育背景:

2005.04-2007.02：电子科技大学微电子与固体电子学院工作； 2007.03-现在：西南科技大学材料科学与工程学院工作（其间：2007.03-2008.03葡萄牙阿威罗大学陶瓷工程系博士后研究）