个人简述:

胡光辉，2004年毕业于厦门大学物理化学专业，博士研究生学历，2004年至2006年在华南理工大学博士后流动站、安捷利(番禺)电子实业有限公司博士后工作站工作两年，博士后工作期间完成了安捷利电子实业有限公司的FPC 产品化学镀镍/浸金的项目；主持过广州市科技计划(属于工业科技攻关类)项目“球栅阵列封装（BGA）挠性印制板的开发与研制” （2006Z2-D0111）的项目。2006年至今，任广东工业大学轻工化工学院教师，副教授职称，主要从事物理化学课程的理论和实验教学任务。2014年2月成为惠州金百泽电子有限公司企业特派员。多年的电子技术研究与产学研合作经验，在印制线路板方面主持和参与过多项政府科技项目以及企业横向项目，在国内外核心期刊杂志发表论文34篇，已申请发明专利9项，授权7项，转让了2项专利。

科研工作:

主要论文1. 胡光辉，潘湛昌.陶瓷表面负载纳米镍颗粒的研究[J],材料保护，2008，41（12）：5-72. 胡光辉，钟玉心，潘湛昌.化学镀初期的电化学检测[J],电镀与涂饰，2009，28（6）：25-27。3. 胡永俊，胡光辉，潘湛昌，黄胜奇，魏志钢，苏小辉.石墨粉末化学镀Ni-P催化剂表面乙醇的电催化氧化[J]，材料保护，2010，43（7）：8-104. 胡光辉、潘湛昌、魏志钢.PCB化学镀镍漏镀现象分析[J]，印制电路信息，2010,6:45-485. YongjunHu, Guanghui Hu, Xiaoling Cheng, Xiaoting Xiao,Haiyan Zhang, Feng Li , QingsongXu. Study on the Effect of Ultrasonic Waves on the Low Temperature ElectrolessNi-P Plating on Copper Substrate[J],Advanced Materials Research ,Vols. 189-193(2011) pp 1142-11456. 王秋红，胡光辉，潘湛昌，古晓雁，肖楚民，徐波，三价铬电镀液中金属杂质离子浓度对镀层质量的影响及其处理效果[J]，材料保护，2011，44（3）：60-61,80

教育背景:

1994-1998 福建师范大学化学系（理学学士）；1998-2001 福建师范大学化学系 物理化学（理学硕士）；2001-2004 厦门大学化学系物理化学（理学博士）；2004-2006 华南理工大学材料学院博士后流动站、安捷利(番禺)电子实业有限公司博士后工作站（博士后）