个人简介

教育与研究经历 1995年于西安交通大学机械电子工程专业获学士学位 2000年于西安交通大学机械电子工程专业获博士学位 2010年于上海交通大学@新加坡南洋理工大学获MBA学位 2000年，深圳市华为技术有限公司，电控工程师 2000 - 2002年，新加坡南洋理工大学博士后 2002 – 2010年，新加坡ASM Technology Singapore，研发中心，技术经理 2010 – 2014年，深圳市大族光电设备有限公司，总经理/总工，兼首席技术专家 2015 - now，广东工业大学，“百人计划”特聘教授 主持在研主要项目 2016-2020年，广东省省自然科学基金重大基础培育项目（集成电路三维封装中互连微通道形性协同的关键基础问题研究，100万元，在研、主持。 2015-2018年，广东省应用型科技研发专项资金项目，LED倒装与高密度芯片模组化精准封装核心装备研制及产业化，500万元，在研、主持。 2011-2014年，国家发改委工业和信息化部，紫外激光LED晶圆划片机与LED金线焊线机产业化生产基地建设，500万，LED金线焊线机项目负责人。已结题。 2011-2013年，深圳市科技创新委员会，LED自动化封装关键技术与设备的开发及产业化，100万元，项目负责人。已结题。 获奖情况 2013年，LED行业特别贡献人物（广东省半导体照明联合创新会）； 2000年，中国工程物理研究院院外基金项目（项目编号：970319），一等奖，第一项目完成人； 近期主要论文及研究 多次在国际国内智能控制、LED和半导体与集成电路学术期刊、LED和半导体行业、分立器件、封测协会等行业媒体和会议上发表论文与演讲； 专利： 美国发明专利1项（专利号：US007531979B2）：DIRECT DRIVE ROBOTIC MANIPULATOR；(一种用于半导体封装过程晶圆盘传递自动化的直驱机器人)； 中国专利和软件著作权30项；