个人简介

尚金堂 职称: 教授 学历： 博士 职务:博士生导师 【个人简历】 是博士生导师、卓越青年科学基金获得者。本、硕、博毕业于东南大学，2008-2009在美国佐治亚理工学院做访问学者，是国际电子器件与技术会议(IEEE ECTC)新技术分会委员(2013-今)、IEEE高级会员(2012-今)、国际电子封装与技术会议(ICEPT)技术委员会委员(2009-今)/共同主席(2018)/分会主席(2014-2017)和中国半导体封装协会理事(2014-今)。主持/完成包括国家自然科学基金、国家863、国家重点研发计划课题、预研重点基金、国家重大科技专项课题等多个国家/省部级项目和行业龙头企业研究项目。 【研究成果】 研究涉及先进集成微纳系统（IC/MEMS），部分研究成果被成功应用于航天和民用领域。获50余项中、美发明专利授权，在IEEE TCPMT、Lab on chip、IEEE MEMS、IEEE ECTC等国际主流期刊和会议上发表论文90余篇。获国家技术发明二等奖(排二)、国际会议最佳论文奖(通讯作者)等多项奖励。