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工信部人工智能赋能中小企业典型应用场景案例（科研领域）
董**
学历：博士及以上
职称：教授
所属机构：海南大学
学科领域：土木建筑工程
研究方向：[1] 高性能并行计算算法研究及数据存储； [2] 先进制造及复合材料等领域的高性能计算研究； [3] 计算软物质准晶动力学； [4] 多场耦合分析； [5] 地震波传播，地壳变动及防灾减灾； [6] 大规模水循环解析软件的研发； [7] 地震海啸灾害的研究； [8] 道路与机场跑道设计与运维。
周*
学历：博士及以上
职称：教授
所属机构：海南大学
学科领域：机械工程
研究方向：微纳机电系统、微纳流体输运、海洋资源利用
毕*
学历：博士及以上
职称：教授
所属机构：郑州大学
学科领域：计算机科学与技术
研究方向：遗传规划、进化计算、机器学习、计算机视觉
随*
学历：博士及以上
职称：教授
所属机构：郑州大学
学科领域：动力与电气工程
研究方向：电力能源
张**
学历：博士及以上
职称：教授
所属机构：山东大学
学科领域：动力与电气工程
研究方向：新能源系统控制、工程优化控制、智能控制、测试仪器
李*
学历：博士及以上
职称：教授
所属机构：华中师范大学
学科领域：数学
研究方向：大数据应用、概率统计
吴*
学历：博士及以上
职称：教授
所属机构：西南交通大学
学科领域：计算机科学与技术
研究方向：人工智能、计算机视觉、智能交通、深度学习、图像/视频处理
王**
学历：博士及以上
职称：教授
所属机构：上海交通大学
学科领域：能源科学
研究方向：风力发电、光伏发电等可再生能源控制技术，柔性直流输电技术，智能电网分布式电源接入与直流电网系统，电机控制与电气系统节能技术，综合能源系统
何*
学历：博士及以上
职称：教授
所属机构：清华大学
学科领域：人工智能
研究方向：具身智能
张**
学历：博士及以上
职称：教授
所属机构：武汉大学
学科领域：材料科学
研究方向：[1] 基于第一性原理计算、分子动力学、有限元和机器学习的宽禁带半导体材料与器件理性设计（围绕GaN, SiC, Diamond, Ga2O3等） [2] 先进封装工艺（2.5D/3D封装、Chiplet封装）的多物理场多尺度仿真与集成 [3] 宽禁带半导体的缺陷、界面、器件、制备工艺、封装工艺的多尺度建模仿真，及其对器件性能影响 [4] 器件制备与材料表征，半导体器件物理
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