【二轮征稿中-合肥工业大学支持 I 往届已检索】半导体、光电和光伏器件、先进光刻胶、电子技术、光学等均可投稿

第二届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2023）【重要信息】二轮截稿日期：2023年6月30日大会官网：www.is-set.net大会时间：2023年8月11-13日大会地点：中国-青岛接受/拒稿通知：投稿后1周内*收录检索：JPCS独立出版- EI, Scopus稳定检索（往届已见刊检索）【支持单位】合肥工业大学【征文主题】（包括但不限于）：半导体先进光刻胶光电和光伏器件半导体量子计算

2023-06-21

MLISE 2023 参会报名通知

尊敬的投稿作者：您好！感谢您对第三届机器学习与智能系统工程国际学术会议（MLISE 2023）的支持！考虑到近期各高校事务繁多，为满足各位嘉宾、组委老师及作者的参会需求，会议委员会经讨论一致决定，本次会议将调整为线上（视频）会议。（注：论文将正常出版检索，不受会议形式影响），感谢您的谅解和支持！现我们诚挚地邀请您参加本次线上会议！ 【会议简要议程】07月01日（周六）：开幕式+大会主题报

2023-06-21

【即将截稿】AMES 2023-应用力学，工程主题

第二届应用力学与工程结构国际学术会议（AMES 2023）征稿主题一、应用力学: 塑性、断裂与损伤力学；理论力学与应用力学；塑性断裂与损伤力学；结构力学；材料力学；弹性力学；固体力学；流体力学等二、结构工程学: 结构风工程；结构监测；结构抗震、减振与振动控制；结构设计与优化；结构选型；结构的无损评价；结构的可靠性和耐久性；结构承重；结构的风险分析与评估；工程结构和材料的力学性能

2023-06-21

【经管类征稿丨MIED 2023】会议通知

尊敬的学者、专家们：2023年管理创新与经济发展国际会议(MIED 2023)定于2023年7月28-30日在中国青岛举行。线上将通过ZOOM会议室同步举办。目前会议征稿持续进行中，欢迎广大作者投稿。一、针对已投稿作者通知如下：1）已投稿并缴费作者，如需发票、录用通知，您可以在“订单详情页”申请并查看，发票约3-5个工作日开具，请耐心等待。2）作者如需在会议上仅参会、口头报告、海报展示（

2023-06-21

ICAITA 2023会议最后一周征稿！

第五届人工智能技术与应用国际学术会议 (ICAITA 2023)会议最终截稿时间为2023年6月26日（23:59），此次截稿之后将不做延长，欢迎相关领域的专家学者投稿参会！▶ 主办单位：长春理工大学▶ 收录检索：EI Compendex, Scopus▶ 征稿主题：人工智能、机器学习、自然语言处理、人工神经网络等▶ 出版信息：本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核

2023-06-20

AASIP 2023-最后3天征稿！往届最快2个月完成EI检索

尊敬的专家、学者：您好！第三届先进算法与信号图像处理国际会议（AASIP 2023）将于2023年6月30日-7月2日在马来西亚吉隆坡铂尔曼吉隆坡孟沙酒店召开线下和线上会议。目前AASIP 2023处于最后的征稿阶段，请有意投稿、参会的专家学者尽快在系统上完成论文投递和参会注册。大会时间：2023年6月30日~7月2日截稿时间：2023年6月23日23：59（不再延期征稿，如有意向请尽快完成投递！

2023-06-20

【华南理工主办，院士与会】ICEPG 2023-即将一轮截稿

第五届能源、电力与电网国际学术会议（ICEPG 2023） 大会时间：2023年9月22-24日 大会地点：中国-广州大会官网：http://www.icepsg.net主办单位顾问主席团周孝信中国科学院院士李立浧中国工程院院士刘焕彬俄罗斯工程院外籍院士蔡蔚俄罗斯工程院外籍院士闵永刚俄罗斯工程院外籍院士陈建平俄罗斯工程院外籍院士论文出版所有的投稿都将经过2-3位组委会专家审稿，

2023-06-20