第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026）

2026 3rd International Conference on Materials Physics and Composites 

 往届历史回顾（往届已EI检索）

 大会简介

进入21世纪，材料被并列为现代文明的四大支柱之一，不仅是人们日常生活的基本元素，更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分，其应用实例不胜枚举。

材料物理和复合材料作为前沿领域，对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此，我们诚挚地邀请各位专家学者参加2026年第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026）。会议将于2026年6月26-28日在中国昆明举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流，亦将关注如何将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。

会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各地的代表学者在昆明进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。

 征稿主题

包括但不限于以下方向：

*点击查看更多征稿主题：http://www.icmpc.net/call_for_paper

 论文出版

所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将会议论文集的形式出版，见刊后提交至EI Compendex、Scopus检索。

◆论文不得少于5页。

◆会议论文模板下载→ 前往“文件资料”栏目下载

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系大会秘书。

◆论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过
◆作者可通过CrossCheck、iThenticate或其他查重系统自费查重

会议采用在线方式进行投稿（点击下图进行投稿）

 期刊推荐

关于期刊投稿，详情请咨询会议秘书 Sherry Liao 廖秘书-手机：+86-13902493114

 会议日程

备注：

1. 议程将以会议现场实际情况为准

2. 报名方式会议设有口头报告与海报展示环节，欢迎各位与会代表积极参与，各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明

3. 作者参会：提交全文，一篇文章允许一名作者免费参会，可申请参与口头报告的演讲以及海报展示

4. 听众参会：仅参会听讲，不参与演讲及展示

5. 口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟

6. 海报展示：可申请海报展示，A1尺寸，彩色打印，由组委会统一制作

注册费用

被录用且完成注册的会议论文，如因个人原因需申请撤稿，将扣除30%的手续费。

 联系我们

会议邮箱：mpc_conf@163.com

会议秘书：Sherry LIAO|廖老师（投稿请填写邀请码: L137）

+86-139 0249 3114（微信手机同号）

会议秘书组

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