第三届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2024）

2024 3^rd International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology

*IEEE官方列表会议，EI, Scopus稳定检索，往届均已检索，最快会后4个月EI检索*

【重要信息】

大会官网：www.is-set.net

大会时间：2024年8月23-25日

大会地点：中国-西安

截稿日期：2024年5月24日

接受/拒稿通知：投稿后1周内

*收录检索：EI, Scopus稳定检索（往届已见刊检索）

ISSET 2024已上线中国学术会议在线平台！（点击查看）

ISSET 2024已通过IEEE审核，并上线至IEEE官网（点击查看）

【会议简介】

2024年第三届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2024）将于2024年8月23-25日在中国西安举行。ISSET 2024将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

【合作单位】

主办单位

协办单位

支持单位

【会议委员会】

【大会主席】

Prof. Jun Yang, Loughborough University, UK（IEEE/IET/AAIA Fellow）

杨媛 教授，西安理工大学（西安理工大学国际工学院院长）

【程序委员会主席】

马建国 教授，之江实验室（国家杰青，IEEE Fellow）

杨莺 教授，西安理工大学

郭清 教授，浙江大学

【出版主席】

郭仲杰 教授，西安理工大学

【组织委员会主席】

岳洋 教授，西安交通大学（SPIE Fellow, IEEE Senior Member）

史凌峰 教授，西安电子科技大学（IEEE Senior Member）

王彩琳 教授，西安理工大学

余宁梅 教授，西安理工大学

【主讲嘉宾】

【出版与检索】

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议最终录用且参会的论文将发表在由IEEE出版的会议论文集(ISBN: 979-8-3503-9028-5)，出版后将提交至IEEE Xplore、EI Compendex和Scopus检索。（目前EI检索稳定！往届均已检索！）

往届见刊检索记录
详情请查看官网：http://www.is-set.net/public

期刊推荐：https://www.fabiao.com.cn/xxjsyxxh/

【征文主题】（包括但不限于）：

【投稿方式】

*请通过在线论文投稿系统进行投稿：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/RRRYEF

*论文模板：https://www.ais.cn/attendees/material/RRRYEF

*投稿说明

（1）论文必须是英文稿件，且未在国内外学术期刊或会议发表过。

（2）发表论文的作者需提交全文进行同行评审。

（3）作者需通过查询系统自费查重，涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

         查重服务：https://www.ais.cn/papercheck/upload?serviceType=4

（4）论文需按照模板排版，不得少于4页。

【参会方式】

*请通过参会报名系统进行报名参会：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/RRRYEF

（1）投稿作者参会：文章被录用后，可在线提交参会报名。

（2）报告者（无投稿）：参会并在会议上进行口头报告或海报展示，请报名参会时提交报告的题目和摘要进行审核。（注：口头报告的摘要不提交出版）

（3）听众身份参会：出席并参加这次会议, 并可全程旁听会议所有展示报告。

【注册费用】

【联系方式】

会议官网：www.is-set.net

会议邮箱： contact_isset@163.com 

投稿咨询QQ：3280954869

会务组秘书：李老师【邀请码：L804】

联系电话：19880960280（微信同号）