第六届先进制造技术与电子信息国际学术会议（AMTEI 2026）_艾思科蓝

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第六届先进制造技术与电子信息国际学术会议（AMTEI 2026）

2026 6^th International Conference on Advanced Manufacturing Technology and Electronic Information

时间：2026年9月11日-9月13日地点：中国·兰州官网：www.amtei.org

NEWS

最新消息

截稿日期：2026年3月31日

审核录用：投稿后3-8个工作日

收录检索：EI Compeddex，Scopus双检索

参会形式：报告 | 海报 | 听众

往届情况：

AMTEI 2021：已见刊检索！递交出版后2个月见刊，见刊后1个月检索；

AMTEI 2022：已见刊检索！递交出版后2个月见刊，见刊后2个月检索；

AMTEI 2023：已见刊检索！递交出版后3个月见刊，见刊后1个月检索；

AMTEI 2024：已见刊检索！递交出版后3个月见刊，见刊后13天检索；

AMTEI 2025：已见刊检索！见刊检索进度持续更新

About

大会简介

第六届先进制造技术与电子信息国际学术会议（AMTEI 2026）将于2026年9月11日-13日与中国·兰州召开。本次会议主要围绕先进制造技术与电子信息的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

大会诚挚邀请您投递相关的研究工作，在会议上展示相关的科研成果、分享前沿的思想看法，一同探讨相关的学术难题。

Call For Paper

征稿主题

机械设计、制造技术及其性能分析		电子信息技术
机电一体化智能驾驶、防撞与车载系统激光加工技术 3D打印技术机械设计、制图与加工机器人、人工智能与路径规划控制人机交互、智能仿生与感知精准作业、机械臂与智能化先进材料与智能制造技术工业技术、互联网与工业5.0 自动化、过程自控和运行测控自适应、传动与运行控制数控技术、数控机床与编程计算机辅助设计与制造计算机集成制造系统精密加工与特种加工技术	柔性制造系统虚拟制造与控制监测检测与故障监控系统结构设计、稳定性及优化建模、仿真与设计焊接工艺、无损表面与涂层材料成型及加工疲劳寿命预测与安全可靠性误差重构、精度调整自动监控、保护与调节无损检测与表面技术加工过程的动力学分析振动、噪声分析与控制塑性变形、断裂与损伤力学摩擦、磨损	半导体材料与器件集成电路设计电子系统与封装技电磁、滤波器与微波天线移动计算和边缘计算硬件设计、嵌入式与系统电子、集成电路和系统光电芯片电子设备、信号图像与信息电路仿真设计、电路与系统遥控、无人机与通信设备电子技术算法与路径规划、避障避险雷达与通信工程 GPS导航与GIS系统天线与微波技术信息的获取、交换与处理信号传输与处理图像识别、处理、增强与修复光学成像、遥感成像遥感测绘与感测技术路由器故障诊断与排除传感器、元器件与控制	转换器、控制及电源通信光纤、电缆及综合布线变频、调速与节能通信与网络智能计算与模式识别航空和电子系统光刻技术光电检测及技术应用光电集成器件及应用光通信和光计算电子材料与元器件通讯安全和隐私管理密码学、编码与信息学大数据、数据挖掘处理与算法传感器、元器件与控制传感器、信息处理与测量控制代码渗透测试与参数设置 YOLO、SSD等目标检测算法蚁群、遗传等常见算法智能控制、测量与信号系统决策管理与资源配置基于web的...

Publication

论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将以会议论文集形式递交出版社出版。见刊后由出版社提交至EI Compendex和Scopus 收录检索。

Submission

投稿说明

1.论文需按照模板排版，不得少于5页；

2.论文必须是英文稿件，且未在国内外学术期刊或会议发表过，如需翻译服务，请联系会议秘书；

3.投稿论文全文重复率不超过30%，涉嫌抄袭的论文将不被出版；作者可通过CrossCheck、iThenticate或其他查重系统自费查重→查重服务：https://ais.cn/u/Uram2u

4.付款后提交出版前因个人原因撤稿，将至少收取30%的服务费；进入出版流程后，撤稿将扣100%手续费。

*论文投稿：

*模板下载：

Participation

参会说明

参会类型	提交材料	证明文件	报名快速通道
青年学者报告	10-15分钟报告PPT	青年学者报告证明
海报展示参会	A1尺寸竖版海报	海报参会证明
线下听众参会	无	听众参会证明

注：

参会需要在系统报名，便于会议物料、证明等相关材料制作；
论文投稿作者可免费报名参会。

Program

大会日程

日期	时间	内容
2026年9月11日	14:00-17:00	签到报名
2026年9月12日	09:00-12:00	主旨报告
	12:00-14:00	午餐时间
	14:00-17:30	特邀报告/青年学者报告
	17:30-18:00	闭幕式
2026年9月13日	09:00-18:00	学术会议考察

*以上是初步议程，最终日程以终版会议手册内容为准。

Registration

注册费用

类别	注册费
论文投稿（5-6页）	3600RMB/篇
超页费（第7页起算）	400RMB/页
参会（青年学者报告/海报展示/听众参会）	1200RMB/人
团体参会（≥3人）	1000RMB/人
额外加购论文集	500RMB/本

注：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；论文一旦上传到出版社，则不接受任何退款或撤稿申请。

Contact

联系我们

大会秘书：任老师（邀请码：R8453）

填写邀请码由本会议负责人直接跟进稿件审核情况，安全快速！

联系手机(微信同号)：17722266574

欢迎添加微信咨询，回复快！

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如您有任何关于会议的问题或建议，或者想了解更多关于EI检索会议的信息，欢迎您联系会议任老师！

其他

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学术支持

机械设计、制造技术及其性能分析		电子信息技术
机电一体化智能驾驶、防撞与车载系统激光加工技术 3D打印技术机械设计、制图与加工机器人、人工智能与路径规划控制人机交互、智能仿生与感知精准作业、机械臂与智能化先进材料与智能制造技术工业技术、互联网与工业5.0 自动化、过程自控和运行测控自适应、传动与运行控制数控技术、数控机床与编程计算机辅助设计与制造计算机集成制造系统精密加工与特种加工技术	柔性制造系统虚拟制造与控制监测检测与故障监控系统结构设计、稳定性及优化建模、仿真与设计焊接工艺、无损表面与涂层材料成型及加工疲劳寿命预测与安全可靠性误差重构、精度调整自动监控、保护与调节无损检测与表面技术加工过程的动力学分析振动、噪声分析与控制塑性变形、断裂与损伤力学摩擦、磨损	半导体材料与器件集成电路设计电子系统与封装技电磁、滤波器与微波天线移动计算和边缘计算硬件设计、嵌入式与系统电子、集成电路和系统光电芯片电子设备、信号图像与信息电路仿真设计、电路与系统遥控、无人机与通信设备电子技术算法与路径规划、避障避险雷达与通信工程 GPS导航与GIS系统天线与微波技术信息的获取、交换与处理信号传输与处理图像识别、处理、增强与修复光学成像、遥感成像遥感测绘与感测技术路由器故障诊断与排除传感器、元器件与控制	转换器、控制及电源通信光纤、电缆及综合布线变频、调速与节能通信与网络智能计算与模式识别航空和电子系统光刻技术光电检测及技术应用光电集成器件及应用光通信和光计算电子材料与元器件通讯安全和隐私管理密码学、编码与信息学大数据、数据挖掘处理与算法传感器、元器件与控制传感器、信息处理与测量控制代码渗透测试与参数设置 YOLO、SSD等目标检测算法蚁群、遗传等常见算法智能控制、测量与信号系统决策管理与资源配置基于web的...

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