半导体大功率模块封装工艺技术

• 希望达到的效果和指标要求：解决低空洞焊接技术

• 其他要求：焊接的好坏直接影响产品的电性能、机械强度、热阻及长期可靠性，以获得良好的焊接质量。 

提高温度范围：为满足高可靠市场宽温度范围的要求，需将产品的温度适用范围提高到-55℃～175℃，解决温度范围的提高，产生温度应力过大、热匹配，严重时可能导致产品失效等问题。