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解决 PC10 型压力芯体的性能快速批量测试问题

所属阶段:样品试验
合作方式:股权投资
技术领域:新一代信息技术
所属地区:江苏省-常州市
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联系合作
成果详情

行业领域:

电子信息技术,计算机及网络技术


需求背景:

常用的应变式压力传感器是基于导体和半导体材料的“电阻应变效应”和“压阻效应”研制而成的。所谓电阻应变效应是指电阻材料的电阻值随机械变形而变化的物理现象;压阻效应则是指电阻材料受到载荷作用而产生应力时,其电阻率发生变化的物理现象。一般电阻材料主要有金属材料和半导体材料。通常的扩散硅压力传感器就是利用硅片在外力作用下产生压缩或拉伸时其电阻发生变化的压阻效应原理制成的。

它是用集成电路工艺在硅片上制成四个等值扩散电阻组成一个惠斯通电桥。当被测压力作用于硅片上时,一对桥臂电阻变大,另一对变小,电桥失去平衡,产生电压输出。


需解决的主要技术难题:

解决 PC10 型压力芯体的性能快速批量测试问题。在已有的阵列板和扫描板基础之上开发测量显示终端,来扫描测量阵列板上的压力芯体,将芯体的参数呈现,并将芯体的状态在触摸屏上对应的位置上以不同的颜色标注显示。便于将不符合出厂要求的芯体找出。最终实现智能制造的目标。


期望实现的主要技术目标:

1 、传感器输出端阻抗:1kΩ~8kΩ,精度 1Ω。可通过触摸屏设定符合要求的测量值范围。

2、零点输出:±200mV,精度 0.01mV。可通过触摸屏设定符合要求的测量值范围。

3、输出稳定性:精度 0.01mV。


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