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400-607-9388
半导体大功率模块封装工艺技术
研发经费：
￥85万
截止时间：
2022-06-01
领域：
交叉学科
研发周期：
240天
所在地：
贵阳市
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成果详情
希望达到的效果和指标要求：解决低空洞焊接技术
其他要求：焊接的好坏直接影响产品的电性能、机械强度、热阻及长期可靠性，以获得良好的焊接质量。
提高温度范围：为满足高可靠市场宽温度范围的要求，需将产品的温度适用范围提高到-55℃～175℃，解决温度范围的提高，产生温度应力过大、热匹配，严重时可能导致产品失效等问题。
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