一种芯片的桥连结构预测方法、装置、介质和设备

该专利属于半导体封装“有限元数值模拟”技术领域，核心是解决2.5D封装中芯片桥连结构预测难题。通过分析焊点密度与翘曲程度对桥连结构形成的影响，构建函数关系表达式。获取待预测芯片的这两个参数代入表达式，得出相邻焊点最短间距，与预设阈值对比，判断是否存在桥连结构。还给出了具体实施案例，介绍了相关预测装置、计算机可读存储介质和计算机设备，能有效帮助工程师提前识别风险，避免桥连问题。