面向高密度封装的智能温控激光微纳焊接系统关键技术攻关

需求背景 

在5G通信、消费电子、汽车电子等领域，电子元器件微型化和集成度日益提高，传统锡焊方法面临着热影响区大、易造成桥连和器件损伤等挑战。激光焊接精度高、热输入低，但对不同材料的温度精确控制仍是难点。   

 攻关要求 

 1.开发一套集成了同轴测温、视觉定位与激光焊接功能于一体的智能控制系统，能实时、精确地采集焊接区域的温度，并根据预设温度曲线动态调整激光功率。 

 2.建立针对不同反射率材料（如金、铜、镍等）的自适应焊接工艺参数数据库和智能控制算法，实现对微米级焊点的稳定、高质量、自动化焊接。 

 3.焊接良率大幅度提升，焊接效率相比传统高端焊接设备需有所提升，解决精密微电子产品加工制造中的焊接技术难题。