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需求背景
期望实现的主要技术目标1.检测精度目标:微米级缺陷识别。2.实时性与效率目标:完成“图像采集-处理-判定”全流程时间≤500ms。3.环境与场景适应性目标:具备抗光照干扰能力、抗污染能力、适应各种材料和形状的检测。4.缺陷检测能力目标:检出率>95%以上。5.成本和集成控制目标:硬件低成本、视觉激光融合检测兼容性好、数据对接时延低。6.AI模型自主进化能力:通过自监督学习(如对比学习)实现新缺陷类型的自主发现。
需解决的主要技术难题
微米级缺陷稳定检出:
金属表面反光干扰导致10μm以下划痕信噪比<2:1,漏检率>40%;
透明/深色材料边缘缺陷对比度不足(灰度差<15),传统阈值分割失效。
极速实时处理链路:
8K图像处理耗时>800ms,多传感器数据同步偏差>50ms;
边缘设备算力受限(如Jetson Xavier),轻量化模型精度损失>20%。
复杂环境鲁棒性:
产线光照波动(500-2000Lux)导致测量误差±0.1mm;
油污、水渍污染镜头时检测失效概率>30%。
小样本缺陷自主发现:
罕见缺陷(发生率<0.001%)样本几乎为零,监督学习无法覆盖;
新缺陷类型出现时需人工重新标注,模型更新延迟>2周。
多源数据融合与成本控制:
3D激光点云与2D图像配准误差>5像素;
工业级3D传感器成本高昂(>20万元/套),难以大规模部署。
期望实现的主要技术目标
检测精度:
缺陷识别分辨率≤5μm(现10-20μm);
漏检率≤0.5%(现>5%),误检率≤0.1%。
实时效率:
全流程耗时≤500ms(现>1000ms);
支持产线节拍≥120件/分钟(现60件/分钟)。
环境适应性:
抗光照波动范围200-2500Lux,测量误差≤±0.02mm;
镜头污染容忍度提升至遮挡面积≤10%(现≤3%)。
系统能力目标
支持金属、塑料、陶瓷等5类材料及复杂曲面零件检测;
硬件成本降低至单套≤8万元(进口设备50万元);
数据接口兼容OPC UA/MTConnect,对接延迟≤100ms。
智能进化目标
自监督学习实现新缺陷自主发现,无需人工标注;
模型在线更新周期≤24小时(现2周);
未知缺陷检出率≥80%(现基本为0)。