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工信部人工智能赋能中小企业典型应用场景案例(科研领域)
会议公告
【SPIE出版通知】EIC 2027 已成功申请SPIE出版!欢迎投稿!

尊敬的专家、学者:

       第四届电子信息工程与智能通信国际会议(EIC  2027)已通过 SPIE – The International Society for Optical Engineering 的出版审核,出版物 ISSN 为 0277-786X。

        会议将于 2027 年 4 月 16–18 日在中国吉林省长春市举行,由长春理工大学主办。会议旨在汇聚电子信息工程、智能通信及相关领域的专家学者、科研人员和工程技术人员,交流前沿研究成果,推动学术合作与技术创新。


【会议信息】

会议时间: 2027 年 4 月 16–18 日

会议地点: 中国·吉林·长春

主办单位: 长春理工大学


【征稿主题】

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【联系方式】

Hanna | 何老师(邀请码:H8053)

联系手机:13902493194(电话联系)

QQ咨询:2454789319

会议邮箱:iceiecs@163.com


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诚挚欢迎相关领域的专家、学者投稿参会!

EIC 2027组委会

2026年10月26日


2026/10/26 11:03
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第四届电子信息工程与智能通信国际会议(EIC 2027)
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