第二届智能设计国际会议 (ICID 2021)已开启投稿及报名参会，请根据以下入口投稿或报名：

投稿入口（电脑投稿）：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/BZA2QI

报名参会（手机/电脑报名）：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/BZA2QI

如需了解更多会议或出版信息，可查看大会官网：http://www.ic-id.org/chinese

往届会议——2020年智能设计国际会议(ICID 2020)所录用文章已由IEEE Computer Society (Conference Publishing Services)出版，并即将完成IEEE Xplore, EI Compendex、Scopus、Inspec等收录检索。

往届会议论文见刊页面：