2026年机器学习与嵌入式系统国际学术会议（MLES 2026）已申请到SPIE出版，(ISSN: 0277-786X)，见刊检索有保障！！

限时早鸟优惠，投稿立减400元！！

重要信息

会议官网：www.ic-mles.net

大会时间：2026年4月24-26日

大会地点：中国· 苏州

录用通知：投稿后1周左右

会议检索：EI Compendex, Scopus

主办单位

EI会议论文集征稿

MLES 2026会议的所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所录用论文将以论文集的形式交由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版，出版后提交 EI Compendex, Scopus检索。

征稿主题

联系我们

联系手机1：16782275466（电话联系）

联系手机2：13902493194（电话联系）

会议邮箱：icmles@yeah.net

尊敬的专家、学者：

2026年机器学习与嵌入式系统国际学术会议（MLES 2026）由郑州大学主办，将于2026年4月24-26日在苏州召开。MLES 2026正式开启第一轮征稿，组委会诚意邀请您投稿！

一轮截稿：2026年1月1日

早鸟优惠：2026年3月10日23:59

投稿早鸟价-立减400元、参会组团优惠价（可咨询会议秘书）

投稿通道：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/7V3URM?invite=H8053

会议官网：www.ic-mles.net

主办单位：郑州大学

征稿主题

1、通信技术：通信大数据、通信人工智能、移动传感器网络、无线蜂窝网络、无线传感器网络、物联网(loT)、移动智能设备与人机交互、网络控制系统、车联网等。

2、计算机视觉与算法：医学图像处理、机器学习算法、计算机视觉、强化学习、生成对抗网络（GANs）、对抗性机器学习、建模和识别、人机交互等。

3、嵌入式系统技术：轻量化模型优化、智能传感器系统、智能控制系统、和嵌入式设备、嵌入式处理器和片上系统、嵌入式机器学习(E-ML)、嵌入式传感系统、自主机器人系统及控制技术、协作机器人、无人机控制、智能机器人、智能汽车、自动驾驶汽车等。

其他相关主题

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MLES 2026组委会

2025年11月12日