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会议公告
【征稿通知】MLES 2026正式开启第一轮征稿,组委会诚意邀请您投稿!

尊敬的专家、学者:


2026年机器学习与嵌入式系统国际学术会议(MLES 2026)由郑州大学主办,将于2026年4月24-26日在苏州召开。MLES 2026正式开启第一轮征稿,组委会诚意邀请您投稿!


一轮截稿:2026年1月1日

早鸟优惠:2026年3月10日23:59

投稿早鸟价-立减400元、参会组团优惠价(可咨询会议秘书)

投稿通道:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/7V3URM?invite=H8053

会议官网:www.ic-mles.net

主办单位:郑州大学


征稿主题

1、通信技术:通信大数据、通信人工智能、移动传感器网络、无线蜂窝网络、无线传感器网络、物联网(loT)、移动智能设备与人机交互、网络控制系统、车联网等。

2、计算机视觉与算法:医学图像处理、机器学习算法、计算机视觉、强化学习、生成对抗网络(GANs)、对抗性机器学习、建模和识别、人机交互等。

3、嵌入式系统技术:轻量化模型优化、智能传感器系统、智能控制系统、和嵌入式设备、嵌入式处理器和片上系统、嵌入式机器学习(E-ML)、嵌入式传感系统、自主机器人系统及控制技术、协作机器人、无人机控制、智能机器人、智能汽车、自动驾驶汽车等。

其他相关主题

4、更多征稿主题,请查看大会官网     


MLES 2026组委会

2025年11月12日


2025/11/12 10:50
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2026年机器学习与嵌入式系统国际学术会议(MLES 2026)
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