2025年仿真、建模与大数据国际学术会议（SMBD 2025）

2025 International Conference on Simulation, Modeling and Big Data (SMBD 2025)

2025年8月28-30日     中国·杭州

 重要信息

大会官网：www.ic-smbd.org

截稿日期：2025年7月30日

接受/拒稿通知：投稿后1周内

提交检索：EI Compendex、Scopus、Inspec 

 大会简介

      2025年仿真、建模与大数据国际学术会议（SMBD 2025）将于2025年8月28-30日在中国杭州召开。会议主要围绕仿真、建模与大数据展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

 组织单位

主办单位：山东交通学院、海南热带海洋学院

协办单位：东玺技术（山东）有限公司、浙江理工大学国际时装技术学院

赞助单位：华安检测集团有限公司

 征稿主题

其他相关主题亦可，详情请咨询李老师微信：13922150148

查看更多征稿主题：www.ic-smbd.org/call_for_paper

 论文出版

（一）会议论文集

所有的投稿论文都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由会议论文集出版，出版后由出版社提交至 EI Compendex、Inspec、Scopus等数据库收录。

◆ 会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议秘书。

◆ 论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。涉嫌抄袭的论文将不被出版；

◆ 作者可通过CrossCheck, iThenticate查重或其他查重系统自费查重，由文章重复率引起的被拒搞，将由作者自行承担；

论文模板下载（排版不低于5页）：www.ais.cn/attendees/material/NYBNYB

投稿入口：www.ais.cn/attendees/paperSubmit/NYBNYB 或点击图标

（二）SCI期刊

额外征集优秀论文，按SCI期刊论文要求审稿，推荐至以下SCI期刊发表：

• IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS (ISSN: 0278-0070)

• ARTIFICIAL INTELLIGENCE (ISSN: 0004-3702)

• Machine Learning-Science and Technology (ISSN: 2632-2153)

• Discover Computing (E-ISSN: 2948-2992)

投稿入口：www.ais.cn/sciPaperPro/contribute/147/1

*请用WORD（.doc）格式投稿，排版暂无严格要求，通过审核后，给出论文模版后再正式投稿。邀请码：L162

艾思编译可为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表，请详询会议秘书处。

 会议日程

参会方式：

1、作者参会：一篇录用文章可有一名作者免费参会，其他作者可另行注册；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击www.ais.cn/attendees/toSignUp/NYBNYB 或以下图标进行报名参会：

 注册费用

备注： 

①每篇文章注册费含一个免费参会名额，作者参加会议无需额外缴费，其他作者或陪同人员可注册为听众 ；

②每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集； 

③多篇投稿可获优惠，详询会议秘书处； 

④被录用且完成注册缴费的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费。

学生投稿、团队投稿、组委专家投稿，请联系AEIC-李老师（13922150148）获取优惠！ 

 联系我们

会议秘书：AEIC-李老师 |  参会和投稿邀请码: L162

电话/微信：13922150148

会议邮箱： icsmbd@163.com

         (李老师微信)

如您有任何关于会议的问题或建议，或者想了解更多关于SMBD 2025的信息，欢迎您联系会议秘书AEIC-李老师！

      会务组微信