第七届材料科学与工程国际学术会议暨智能材料与仿真技术国际学术会议（ISAMSE-IMST 2022)
2022 7th International Seminar on Advances in Materials Science and Engineering--Intelligent Materials and Simulation Technology（ISAMSE-IMST 2022)

本届会议已申请Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596) 合并出版
通知：因疫情反复，为配合做好疫情防控工作，ISAMSE-IMST 2022将改为线上会议，投递论文正常审核，论文将正常提交见刊出版检索。感谢您的理解。

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 重要信息
大会时间：2022年07月08-10日

大会地点：中国-呼伦贝尔市
尾轮截稿：2022年07月08日（投三篇以上每篇优惠300元）

接受/拒稿通知：投稿后1周

收录检索：EI Compendex，Scopus

 大会简介

第七届材料科学与工程国际学术会议暨智能材料与仿真技术国际学术会议（ISAMSE-IMST 2022)将于2022年07月08-10日在中国呼伦贝尔市召开。ISAMSE 2022已连续成功举办六届，为了让更多的学者有机会参与会议分享交流经验，决定以“智能材料”与“仿真技术”主题召开分会场，会议旨在为材料与仿真领域的专家、学者、社会各界人事搭建沟通的桥梁，共同促进智能材料和仿真技术领域的不断发展与创新，助力和推动不同学科领域的交叉融合。我们热忱欢迎国内外材料和仿生领域的专家、学者、科技工作者、研究生踊跃投稿并参会。

 大会主席

张小明副教授
河北工业大学

 技术委员会主席

王冰教授
福州大学

 大会嘉宾

解荣军教授
厦门大学材料学院

解荣军1998年博士毕业于上海硅酸盐研究所。1998.9-2003.4期间分别在日本国立材料研究所（NIMS）、日本产业技术综合研究所(AIST)以及德国达姆斯塔特工业大学（洪堡学者）从事博士后研究。2003年4月加入日本国立材料研究所，历任主任研究员、首席研究员和主席研究员。2018年1月加入厦门大学，任国家特聘教授。已发表学术论文超过250篇，受邀报告超过60次，获发明专利授权45件。目前，担任J.Am.Ceram.Soc编辑，J.Lumin副主编。

于世泳教授
内蒙古大学
2004年在长春应化所导师张洪杰院士指导下攻读博士学位，2007年毕业于中国科学院长春应用化学研究所，获得博士学位，研究方向为稀土有机/无机杂化功能材料制备与性能，以及其在生物、催化等多领域的研究。在近年来一直从事稀土纳米功能材料的制备和性能研究，其间主持和参加多项基金项目其中包括主持两项国家自然科学基金项目、一项内蒙古自然科学基金项目和一项内蒙古科技合作项目，同时作为主要参加人参加了多项如“973”和国家自然科学基金项目的工作。

史发年教授
沈阳工业大学

史发年，男，出生于1969年02月20日，博士，教授，博士生导师。于2014年12月作为学科带头人（校内二级教授）引进到沈阳工业大学环境与化学工程学院全职工作，主要研究方向为功能金属配位聚合物材料设计、制备、结构解析与性能优化和无机复合新能源材料（包括锂离子电池材料、光催化材料、吸波材料等）的开发研究。作为项目负责人主持一项国家自然科学面上项目（2016-2019，项目编号：21571132，已经结题）和一项辽宁省教育厅重点项目（2017-2019，项目编号：LZGD2017002）。在葡萄牙留学期间（2001-2014）也主持一项葡萄牙国家科研项目（2010-2013，已经结题）。目前指导12名硕士研究生和4名博士生的科研工作。共发表SCI科技论文接近140篇，其中以第一作者或者通讯联系人发表学术论文100余篇。是“JournalMaterialChemistryA”、“ChemicalEngineeringJournal”、“JournalofPowerSources”、“DaltonTransaction”等多种SCI杂志在线审稿人。在2019年9月6-11日期间作为大会主席，在沈阳工业大学成功举办了第15届新材料国际会议（IUPAC-NMS-XV）。

 征稿主题（包含但不仅限于）：

1、智能材料及应用（仿生材料/形状记忆合金和聚合物/感知材料/自驱动材料/嵌入式材料/压电材料/光导纤维/电子与磁流变材料/多铁性材料/压磁材料/热电元件/自愈材料和多功能材料/智能材料、结构及相关技术应用/储能材料/智能材料基础/材料加工与搬运/薄膜/复合材料/微纳纳米材料/碳基材料/磁致伸缩材料和智能高分子材料/传感器和智能材料系统等）

2、仿真技术及应用（系统建模与仿真技术/基于Web的仿真/分布式仿真/模型驱动工程/仿真技术发展趋势及热点/建模与 VV&A 发展研究/数字孪生（新仿真方法、新材料仿真、虚拟视觉技术）/智能制造(数字化工厂、制造过程及工艺仿真、增材制造仿真等)/软件平台开发与产业化，大数据、数据管理，智能化互联与机器人，云技术、高性能计算，复杂流场数值仿真技术/建模语言，元建模，模型转换，模型进化/CAD/CAE/CAF/CAPP/CAM/AR/VR/数字仿真知识工程/仿真在科学/工程/社会/经济/能源/交通/医学等领域的运用等）

 论文出版

Submit to the Conference | EI会议论文

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由 Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596) 合并出版，见刊后由期刊社提交至 EI Compendex, Scopus检索，目前该检索非常稳定。

   论文模板下载 ，不得少于4页

   本次会议仅接受英文稿件，可提供付费翻译服务，具体事宜可咨询会务组老师王老师（电话/微信：13922150774）。

◆会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝进行技术支持，请点击以下图标投稿

◆SCI期刊征集：（投稿前请咨询王老师13922150774）

期刊一：Advances in Materials Science and Engineering(ISSN:1687-6822,IF:1.726 )
期刊二：Journal of Nanoelectronics and Optoelectronics(ISSN:1555-130X,IF:0.961)
期刊三：Science of Advanced Materials(ISSN:1947-2935,IF:1.474)

 会议日程

 注册费用

 参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击以下图表进行报名参会：

 联系我们

大会联系人：王老师

联系邮箱：wangsiling@ais.cn

手机/微信：13922150774
QQ：398013317

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 其他学术支持