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2026 6th International Conference on Electronic Materials and Information Engineering
IEEE Fellow、IAAM Fellow等多位高级专家支持并加盟会议!
2026年QS排名第20名-澳大利亚新南威尔士大学、Jiankun Hu教授出席并报告!更多嘉宾正在确认中...
SPIE出版,拥有双刊号-ISSN及ISBM。已确定ISSN号:0277-786X,高录用!
时间地点:2026年7月17-19日 | 中国·哈尔滨
截稿时间:2026年4月17日
收录检索:EI Compendex、Scopus【两大数据库稳定收录稳定检索!】
录用通知:投稿后3-7天左右,共三轮审核
EMIE 2025已见刊(查看详情),待检索
EMIE 2024实现提交出版社后1个月内见刊,见刊后1个月左右检索!
EMIE 2023实现提交出版社后1.5个月内见刊,见刊后1个月左右检索!
EMIE 2021实现提交出版社后1个月内见刊,见刊后1个月内检索!

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连续四年实现EI检索,快速且稳定!

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同步实现Scopus稳定检索!
EMIE 2025 | 主办:哈尔滨信息工程学院等,9月12-14日 | 中国·哈尔滨
EMIE 2024 | 主办:广东工业大学等,6月11-13日 | 中国·广州
EMIE 2023 | 主办:广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院等,7月14-16日 | 中国·广州
更多信息请见官网
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第六届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2026)将于2026年7月17-19日在中国哈尔滨召开。本会议聚焦电子材料与信息工程领域的最新科学研究和发展趋势,分享提高产业的竞争力的方法和策略。此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台,推动电子材料与信息工程领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流,探讨分享最新的研究成果.
主办单位:哈尔滨信息工程学院 | 协办单位:AEIC 学术交流中心 |
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| 大会主席 | |||
| 于佳 教授 哈尔滨信息工程学院副校长 |
| 马玉志 教授 哈尔滨信息工程学院 电子工程学院院长 |
| 韩帅 教授 哈尔滨工业大学 IEEE ComSoc AHSN-IoT技术委员会副主席/IEEE ComSoc Harbin Chapter副主席 | ||
| 程序委员会主席 | |||
![]() | Jiankun Hu 教授 澳大利亚新南威尔士大学 IEEE Fellow | ![]() | Shahid Hussain 教授 江苏大学 IAAM Fellow |
![]() | 高璐 教授 哈尔滨信息工程学院 软件学院院长 | ![]() | 卢印海 教授 哈尔滨信息工程学院 电子工程学院副院长 |
| 出版主席 | |||
![]() | 孟维晓 教授 哈尔滨工业大学 IEEE ComSoc Harbin Chapter主席 | ![]() | 刁鸣 教授 哈尔滨信息工程学院 |
![]() | Pavel Loskot 副教授 浙江大学伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区联合学院 IEEE Senior Member | ||
| 组织委员会主席 | |||
![]() | 孙力 教授 哈尔滨信息工程学院 软件学院副院长 | ![]() | 肖心凯 副教授 哈尔滨信息工程学院 电子工程学院副院长 |
| Jiankun Hu 教授,IEEE Fellow,澳大利亚新南威尔士大学 | |
![]() | 澳大利亚新南威尔士大学工程与信息技术学院的网络安全正教授。他的主要研究兴趣是人工智能、计算机视觉和多媒体计算、图像处理、模式识别、密码学等。他获得了十项澳大利亚研究委员会的资助。他是以下杂志的副主编:安全与通信网络杂志,威利;IEEE TIFS(高级区域编辑);KSII TIIS(地区编辑);IET CPS;IEEE OJCS;和威利标准普尔。 |
| 张磊 教授,南京信息工程大学 | |
![]() | 剑桥大学物理系卡文迪许实验室博士,研究方向主要是大数据人工智能与科学的交叉,例如使用自然语言处理、人工智能、第一性原理开展材料信息学与AI for Science工作,关注大数据与人工智能方法在物理、材料、化学、化工、医药等特定科学与工业领域的应用。累计发表学术论文140余篇,其中以第一作者或通讯作者发表SCI论文100余篇,授权国家发明专利5项,连续入选斯坦福“全球前2%顶尖科学家榜单”。 |
| 邀约中... | |
物理化学
半导体材料
导电金属及其合金材料
电磁屏蔽材料
介电材料
压电与铁电材料
磁性材料
光电子材料
集成电路
电子信息计算机材料
纳米材料的制备与应用
复合材料的创新设计
材料的力学性能研究
先进表征技术在材料科学中的应用
增材制造技术中的材料创新
高性能材料的加工工艺改进
材料的精准制造与成型技术
电子功能材料
能源材料的开发与应用
自适应材料系统与技术
材料的可持续性与环保
材料的可持续性与环保
材料的模拟与建模
智能与仿生材料
热电材料与导热材料
光电材料与器件
合成聚合物与高分子材料
电子科学与技术
信息与通信工程
光电信息科学与技术
工程光学
信息光学
光电技术
测控技术
计算机应用技术
信号处理、分析
信息的获取、交换与处理
图像识别、处理、增强与修复
遥感技术
信息安全与隐私
5G 与通信工程
物联网(IoT)
雷达与通信工程
智能计算与模式识别
智能通信开发与软件开发
卫星通信
移动通信
现代交换技术
信号与系统
模拟电子技术
多媒体通信
天线与电波传播
光通信与光网络
移动互联网与终端
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本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版,出版后提交 EI Compendex, Scopus检索,目前该出版社检索稳定。
1. 文章至少满4页,且需按照【论文模板】进行排版;
2. 推荐作者使用CrossCheck或iThenticate全文查重(https://ais.cn/u/Uram2u),以出版社标准执行;
3. 文章需保持原创,且未在其他平台或渠道正式发表;
4. 投稿后请安排一位代表(作者)主动添加会议老师(潘老师微信号:18922107265),方便及时沟通和跟进论文状态;
5. 文章发表流程:【投稿】→审稿返修→录用→缴费→【注册参会】→见刊→纸质论文集→检索;
6. 被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费;论文一旦上传到出版社,则不接受任何退款或撤稿申请。
* 请点击下面的图标,完成全文在线投稿
所有参会人员均可申请报告或海报展示,可开具证明
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
3、海报展示:需提供一份A1竖版尺寸的JPG格式彩色电子版的海报;
4、听众参会:仅参会听会,无任何展示,可提问交流;
报名参会:本会议由艾思科蓝支持在线报名,请点击以下图标进行报名参会:
14:00-17:00 注册签到
09:00-12:00 主讲报告
12:00-14:00 午餐时间
14:00-18:00 口头汇报&海报展示
9:00-12:00 学术考察活动
*具体议程将于会前邮件通知
*具体办会方式和议程安排,以会议召开前5天确定为准,届时将会同步通知至所有与会者,欢迎咨询会议秘书
*组委会保留因不可抗力而改变会议时间地点的权利,退款或补偿政策不适用于因不可抗力事件而造成的损失
| 类别 | 注册费 |
| 投稿(5-6页) | 3800RMB/篇 |
| 超页费(第7页起算) | 400RMB/页 |
| 普通参会 | 1500RMB/人 |
| 口头报告/海报展示 | 1500RMB/人 |
| 摘要投稿(印刷成册,仅供会议交流,不出版) | 1800RMB/人 |
| 额外加购论文集 | 500RMB/本 |
大会老师:Summer Pan | 潘秘书
投稿/参会系统填写邀请码:P763【大会秘书全程跟进文章进度 】
联系手机(微信同号):18922107265(欢迎添加微信咨询,回复快)
:pansiyuan@ais.cn

秘书处:
