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【安徽大学主办】第五届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2026)

推荐.png连续四届完成见刊检索,快至提交出版后2个月检索!推荐.png

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 第五届半导体电子技术国际研讨会(ISSET 2026)

2026 5th International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology


logo2.png重要信息

384220728112732618.png时间地点:2026年7月24日-26日,安徽·合肥

384220728112732618.png会议官网:www.is-set.net

HOT.gif截稿日期:2026年3月1日

384220728112732618.png接受/拒稿通知:投稿后1周内

384220728112732618.png收录检索:EI Compendex和Scopus检索

全文投稿.png参会报名2.png模板下载.png

*留意截稿时间,有毕业要求或评职称请尽快投稿

*如需投稿/参会、领取会议通知、邀请函等盖章文件请联系唯一的官方负责会议

李秘书:19880960280【邀请码:L804】

第五届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2026)由安徽大学主办,将于2026年7月24日-26日在中国合肥举行。ISSET 2026将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。


logo2.png支持单位

主办单位承办单位
安徽大学2.png安徽大学集成电路学院2.png


logo2.png组委会

【荣誉主席】

尹首一,教授,清华大学(集成电路学院院长、IEEE Fellow)

【大会主席】

吴秀龙,教授,安徽大学(集成电路学院院长、IEEE Senior Member)

龙世兵,教授,中国科学技术大学(微电子学院执行院长、IEEE Senior Member)

程序委员会主席】

刘琦,教授,复旦大学(集成电路与微纳电子创新学院副院长)

蔺智挺,教授,安徽大学(IEEE Senior Member)

佟星元,教授,西安邮电大学(研究生院副院长、国家级青年人才、IEEE Member)

【组织委员会主席】

叶乐,教授,北京大学(IEEE Senior Member)

韩军,教授,复旦大学

张悦,教授,北京航天航空大学

【出版主席】

李永福,副教授,上海交通大学(IEEE Senior Member)

许中广,特任教授,中国科学技术大学

【宣传主席】

彭春雨,副教授,安徽大学(IEEE Senior Member)


logo2.png出版检

出版检索
所有的投稿都必须经过2-3位同行专家评审,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由会议论文集出版,出版后将提交EI Compendex和Scopus检索。(往届均已全部完成见刊检索,快至提交出版后2个月检索!)
往届见刊检索记录

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2025

IEEE (ISBN: 979-8-3315-0362-8)见刊并EI检索

25见刊.png25检索.png

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2024

IEEE (ISBN: 979-8-3503-9028-5)见刊并EI检索

24见刊.png2024EI检索.png

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2023

JPCS (ISSN:1742-6596)见刊并EI检索

2023见刊.png2023EI检索.png

Dingtalk_20230526103933.jpgISSET 2022

JPCS (ISSN: 1742-6596)见刊并EI检索

2022见刊.png2022EI检索.png


logo2.png征文主题(包括但不限于)

A.电子技术B.半导体

光纤

电子信息工程

信息安全

机器学习

电子信息技术

电路分析与设计

电子封装技术

微电子科学与工程

电子与纳米电子

先进电磁学

无人机

通信电子线路

集成电路设计与集成系统

微波光子器件物理

集成光学

微型/纳米系统和网络

数字信号处理

通信

模拟计算

信息处理技术

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

自动检测

……


logo2.png投稿说明

*发表流程:投稿→审稿(5-7个工作日)→录用→缴费→开发票→注册参会→确认终稿-签署版权→见刊→纸质论文集→检索

1、排版后论文不得少于4页。须先按照论文模板进行格式调整;

2、投稿须知随论文模板提供下载,请务必在进行缴费注册前详细阅读投稿须知;

3、作者可通过CrossCheck、iThenticate或其他查重系统自费查重,全文重复率不超过30%(含参考文献),由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页;

4、会议仅接受全英投稿,如需中文稿件翻译服务,可咨询会议李老师:19880960280(微信同号)

5、论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交题目和摘要。

2.png论文投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/EFFEAU

2.png论文模板下载:https://www.ais.cn/attendees/material/EFFEAU


logo2.png参会方式

2.png请通过参会报名系统进行报名参会:https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/EFFEAU

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、口头演讲:申请口头报告,时间为10-15分钟,报名时需上传报告题目和摘要,模板可点击会议资料栏目下载;

3、海报展示:申请海报展示,海报模板可点击会议资料栏目下载;

4、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。


logo2.png注册费用

类别注册费(人民币)
常规投稿(双栏4页)3800元/篇
超页费(第5页起算)400元/页
仅参会不投稿(听众/海报展示/口头报告)1500元/人
团队无投稿参会(≥3人)1200元/人
加购纸质版论文500元/本
多篇投稿可获优惠!

②每篇文章注册费含一个免费参会名额,作者参加会议无需额外缴费,其他作者或陪同人员可注册为听众;

③一篇录用论文出版后可免费收到一本会议论文集,有提供付费额外加购论文集服务;

④优惠不可叠加,文章录用后,作者提供学生证给会务组老师可享受学生优惠价,否则默认不使用学生优惠;

*被录用且完成注册的论文,在提交出版前因个人原因申请撤稿,将扣除30%的稿件费用;进入出版流程后,撤稿将扣100%手续费。


logo2.png联系方式

会务组秘书:李老师【投稿邀请码:L804

联系电话:19880960280(微信同号)

咨询QQ:3280954869

会议邮箱:committee@is-set.net

微信.png李颖萍2.png


logo2.png会议议程

日期时间内容
2026年7月24日14:00-18:00签到注册
2026年7月25日09:00-12:00开幕式&主题报告
12:00-14:00午餐
14:00-17:30口头报告
2026年7月26日09:00-18:00学术考察


最近参与
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会议知识
更多知识
期刊有什么用
期刊有什么用?期刊作为学术研究和专业实践中的重要出版物,扮演着多种关键角色,对个人学者、专业领域以及广泛的学术社区都有着重要的影响和用途。
如何参加专业学术会议
如何参加专业学术会议?参加学术会议对常见的一种学术交流方式,国内国际都会定期举办一些学术会议,吸引各界学术人员进行参加,参会人员也可以安排自己的论文,含金量高的论文也可能被EI数据库收录,下面学术顾问具体分享参加学术会议的渠道有哪些?
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如何判别学术会议等级?高校教师和研究生每天都会收到大量学术会议通知和投稿征文通知。当然,很多会议都不是免费的。有些人不明就里,出于好奇或冲动而投稿,造成论文的版权被“没用的”会议占有而无法向“有用的”会议或期刊继续投稿,而且还耗费大量会议费和差旅费,经常后悔晚矣。那么,什么是没用的会议?什么是有用的会议?本文就此阐述如何判别学术会议等级。
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如何设计学术会议海报?在参加学术会议的时候,制作一份会议海报来展示你的研究内容是十分必要的。海报是你与别人交流研究成果时的关键部分,也是成功科研生涯的重要元素。海报本身自带许多优秀的特质:思路清晰、内容精练,并且极易引起他人的兴趣。

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