2026传感器技术与信息工程国际学术会议

2026 International Conference on Sensor Technology and Information Engineering (STIE 2026)

2026年4月17-19日 | 中国·合肥 

会议亮点抢先看

1、各大会议平台推荐，可放心投递➡学术会议云、学者网、科学网

2、稿件跟进及时，信息反馈迅速，如对参会或投稿有疑问，可联系会议秘书。

大会简介

       在万物互联与智能化浪潮深入发展的背景下，传感器技术与信息工程作为感知物理世界、构建数字孪生的基石，正面临着巨大的发展机遇与创新挑战。随着新材料、新工艺的不断突破，微机电系统（MEMS）的日益成熟以及与人工智能、物联网技术的深度融合，该领域的技术迭代与应用创新空前活跃。2026传感器技术与信息工程国际学术会议（STIE 2026）将于2026年4月17-19日在中国·安徽合肥举行。本次会议旨在汇聚海内外学术界与工业界的专家学者、研究人员和行业精英，围绕传感器技术与信息工程领域的前沿探索、设计创新、系统集成及未来展望进行广泛而深入的研讨。我们诚挚欢迎世界各地从事相关研究的学者、工程师及产业界代表踊跃投稿参会，分享真知灼见，交流创新实践，共同促进传感器技术与信息工程学科的交叉融合与协同发展，为赋能产业智能化升级与数字经济繁荣贡献智慧。

组织单位

会议组委

·大会主席

张震 教授，郑州大学，中国  

Morteza SaberiKamarposhti 副教授，双威大学，马来西亚  

Ainuddin Wahid Abdul Wahab 教授（IEEE 高级会员），马来亚大学，马来西亚

·程序委员会主席

赵海全 教授（IEEE 高级会员），西南交通大学，中国  

杨磊 教授（IEEE 高级会员），郑州大学，中国  

马天磊 教授，郑州大学，中国

·出版主席

杨燕 教授，西南交通大学，中国  

Saaidal Razalli Azzuhri 副教授，马来亚大学，马来西亚  

Low Siew Chun 副教授，马来西亚理科大学，马来西亚

征稿主题

* 其他相关主题亦可

如果您对论文主题的符合程度不确定，可咨询会议秘书（全程跟进论文进度）

聂老师（投稿邀请码N8504)

联系手机：19221685399（微信同号）

出版信息

STIE 2026 投稿的全文将进行同行审稿，至少2-3位专家审稿之后，最终所录用的论文将被统一提交出版，出版后由出版社提交EI Compendex, Scopus数据库。

投稿方式（早投稿·早录用）

投稿链接：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/AQV2YZ

查重链接：https://ais.cn/u/Uram2u

资料下载链接：https://www.ais.cn/attendees/materialAQV2YZ

文章发表流程：

【投稿】→审稿返修→录用→缴费→【注册参会】→查重、排版→签署版权→见刊→纸质论文集邮寄→检索

1、论文仅接受全英稿件，不得少于6页。

2、会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载。

3、录用付款后，组委会将对稿件进行查重，查重系统为 iThenticate，作者也可自费进行查重。

由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4、会议采用在线方式进行投稿，全程由艾思科蓝平台进行技术支持，请点击会议论文投稿入口投稿。

注册费用

费用说明:

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集和一位作者参会机会；不包含参会期间交通、住宿费用；

2、被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；

3、收费均开具国内正规机打发票，可开“会议注册费”或“版面费”等；

4、 早鸟价、老客户/学生优惠价需提前联系会议老师出示证件并改价，优惠不可叠加使用。

参会方式

1、作者参会：文章被录用后，可在线提交参会报名，一篇录用文章允许一名作者免费参会

2、口头演讲：申请口头报告，时间为10-15分钟（无投稿亦可报名申请）

3、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印（无投稿亦可报名申请）

4、听众参会：仅参会听会，无任何展示，会议上可提问交流（无投稿亦可报名申请）

    直接点击下方图式进行报名参会   

注：所有参会者均可获得参会证明，会议通知（邀请函）等会议资料。

会议日程

*最终会议议程以会议手册为准。

联系我们

大会秘书：

会议秘书：聂老师（投稿邀请码N8504)

会议秘书全程跟进论文/参会进程

（会议秘书·聂老师-微信二维码）

联系手机：19221685399（微信同号）

大会邮箱: ic_stie@163.com 

其他会务组联系方式

· 业务支持