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第二届先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2026）
The 2nd International Conference on Advanced Semiconductors and Communications
会议新闻速递：
📢 复旦大学正式加入本次会议主办单位阵容。
📢 多所实验室高校加入会议支持单位。
📢 本次会议已于11月4日成功获得SPIE出版支持。
全文一轮截稿时间：2026年2月12日 23:59
录用/拒稿时间：7-10个工作日左右
收录检索：EI，Scopus
会议时间：2026年5月8-10日
会议地点：中国-上海
官网：ic-icasc.com
第二届先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2026）将于2026年5月8-10日在中国-上海举办。会议旨在为全球学术界和工业界的研究人员、工程师和专家提供一个交流最新研究成果、分享前沿技术和探讨未来发展趋势的平台。ICASC 2026将涵盖先进半导体材料、器件与技术、无线通信、集成电路设计、信号处理、物联网等多个研究领域。会议将包括主题演讲、专家论坛、学术论文报告和海报展示，为与会者提供丰富的学术交流机会。
我们诚邀来自学术界和工业界的杰出专家共同探讨当今半导体与通信领域面临的挑战与机遇，推动相关技术的进步与应用。期待您的参与，与我们一起塑造半导体与通信的未来！
主办单位：复旦大学
协办单位：AEIC学术交流中心
支持单位：紫金山实验室、浙江大学集成电路学院、上海大学、中山大学、北京理工大学
（持续邀约中）
余建军 教授 复旦大学 | IEEE Fellow, OSA Fellow 复旦大学信息科学与工程学院教授、博导，国家高层次人才、教育部长江特聘教授、国家杰出青年基金获得者、美国光学学会会士（OSA Fellow）、IEEE国际电子技术与信息科学工程师的学会会士（IEEE Fellow）；获得中国光学工程学会科技进步一等奖、江苏省科技进步一等奖、教育部自然科学奖二等奖（三次）。在本领域高水平期刊上共发表1000余篇论文，连续4年入选思唯尔(Elsevier)“中国高被引学者”。长期从事高速光纤通信技术，毫米波和太赫兹波通信技术，光纤无线融合技术方面研究，在大容量光通信和超高速太赫兹智能通信感知领域，屡创佳绩，创造多项传输速率和距离世界记录，以post-deadline paper(PDP)形式连续在国际光通信顶级会议OFC和ECOC上发表相关先进成果。 |
王琳 教授 厦门大学 | 王琳，厦门大学信息学院全职教授。自2012年至2017年，他曾担任厦门大学的特聘教授。他共发表超过200篇期刊和会议论文（其中超过80篇为IEEE期刊论文）。他拥有21项在数字通信物理层的专利。他目前的研究兴趣包括源编码/信道编码、联合源与信道编码/解码、混 沌调制、图信号处理、压缩感知及其在有线/无线通信（存储环境、WBAN、 underwater acoustic communications/PLC）的应用。他曾担任多场IEEE会议的大会主席和技术委员会主席，并担任多本SCI期刊的编委。他是IEEE高级会员，中国电子学会执行委员会成员。 |
杨亮 教授 湖南大学 | 入选湖南省级高层次人才计划，博士生导师。2006年在中山大学获博士学位。曾在香港城市大学和TAMUQ做博士后。主要研究领域为无线通信、低空网络、车联网及边缘计算，发表IEEE期刊类论文140余篇，其中高被引论文9篇，热点论文2篇，Google及ResearchGate的H指数为42，连续5年入选斯坦福全球前2%顶尖科学家榜单，入选2023、2024年爱思唯尔"中国高被引学者"。主持国家自然科学基金项目5项及国家重点研发计划课题1项，参与国家自然科学基金区域创新发展联合基金重点项目1项(课题负责人)。担任多个国际期刊编委(如IEEE-TCOM、IEEE-TCCN、IEEE-TVT、IEEE-IoT-J、IEEE-WCL、IEEE-COMML、中国科学：信息科学、通信学报、电子与信息学报、物联网学报等)。2019年度湖南省自然科学奖2等奖获得者（排名第1）、2021年中国电子学会优秀科技工作者、2020年IEEEWCL最佳编委。湖南省电子学会副理长。 |
| 大会主席 | ||
余建军 教授 复旦大学 |
王琳 教授 厦门大学 |
杨亮 教授 湖南大学 |
| 技术委员会主席 | ||
Gordana Jovanovic Dolecek 教授 墨西哥普埃布拉INAOE研究所 |
Rui Dinis 教授 葡萄牙里斯本新大学 |
李凡 教授 中山大学 |
| 出版主席 | ||
董泽 教授 北京理工大学 |
寇君龙 副教授 南京大学 |
Fazirulhisyam Hashim 副教授 马来西亚博特拉大学 |
| 宣传主席 | ||
曹子峥 教授 浙江大学 |
周雯 副教授 复旦大学 | |
| 技术委员会成员（部分) | ||
王凯辉 副研究员，复旦大学 张 教 副研究员，紫金山实验室 王演祎 博士，上海大学 李韦萍 博士，复旦大学 | ||
| 半导体制造与工艺技术 | 量子计算与量子通信 | 半导体材料与器件 | 传感器与MEMS技术 |
极紫外光刻（EUV）技术 3D集成电路及其制造工艺 先进封装与测试技术 半导体制造工艺优化与自动化 | 量子点与量子比特控制 量子密码学与安全通信 量子网络与互联网 量子计算硬件与芯片设计 | 新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料） 先进CMOS技术 高效功率半导体器件 纳米尺度电子器件 | 集成微机电系统（MEMS） 智能传感器与纳米传感器 生物电子设备与传感技术 环境监测与健康管理传感器 |
| 智能传感与物联网（IoT） | 移动通信技术 | 数据处理与传输 | |
物联网节点与网关设计 物联网安全与隐私 边缘计算与边缘智能 低功耗广域网（LPWAN） | 移动边缘计算（MEC） 网络切片技术 弹性网络与自适应通信 车联网（V2X）技术 | 高速数据链路技术 先进编码与调制技术 数据压缩与传输优化 容错与纠错技术 | |
| 包括但不限于以上主题，其他相关主题亦可投递，如不确定，可咨询大会老师！ | |||
本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将被递交SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版社，见刊后由出版社整理提交EI Compendex、Scopus检索。
投稿须知：
◆论文不得少于5页，文章需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表。
【推荐查重渠道：iThenticate】
◆会议论文模板下载→ 前往“会议资料”栏目下载。
◆会议仅接受全英稿件。只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。如需翻译服务，请咨询会议负责老师。
◆摘要投稿审核通过，付费后将会接收到录用通知，同时可免费受邀参会报告。（摘要录用一经发出，不设退款！）
◆摘要投稿仅作参会交流与展示，不做见刊检索，请悉知！
◆投稿后请安排一位代表/作者主动添加会议秘书微信，方便及时沟通和跟进论文状态。
论文投稿可点击下方图标：
一篇录用文章允许一名作者免费参会；
1、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
2、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；
3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
* 以上参会方式，请前往【报名系统】，可获得会议资料（会议通知、参会证书等）
| 日期 | 时间 | 活动 |
| 2026年5月8日 | 14:00-17:00 | 报到注册 |
| 2026年5月9日 | 08:30-09:00 | 签到入场 |
| 09:00-12:00 | 大会报告 | |
| 12:00-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-18:00 | 口头汇报 | |
| 18:00-19:30 | 晚餐 | |
| 2026年5月10日 | 09:00-18:00 | 学术考察活动 |
*以上仅为拟定日程，详细安排请以会前1-2周的通知为准!
| 类别 | 细项 | 费用 |
| 投稿 | 普通投稿（5-6页） | 3600 RMB/篇 |
| 学生投稿（5-6页） | 3400 RMB/篇 | |
| 早鸟价格（5-6页）2026年3月20日 23:59前付款！！ | 3200 RMB/篇 | |
| 超出6页的部分 | 400 RMB/页 | |
| 摘要投稿（仅参会交流，不参与发表） | 1800 RMB/篇 | |
| 参会 | 听众/口头报告/海报展示 | 1200 RMB/人 |
| 投稿后参会 | 免费（一名） | |
| 编译 | 标准翻译+专业排版 | 1200 RMB/篇左右 |
| 其他 | 加购论文集 | 500 RMB/本 |
①投稿作者免费参会/口头报告/海报展示
②团队投稿或参会，可享优惠！
**注：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；论文一旦上传到出版社，则不接受任何退款或撤稿申请。
会议老师: 詹老师(邀请码：Z8218)
电话：18122478740（微信同号）
大会秘书处
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