第二届年先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2026）

2026 International Conference on Advanced Semiconductors and Communications

全文一轮截稿时间：2026年2月12日 23:59

录用/拒稿时间：7-10个工作日左右

收录检索：EI，Scopus

会议时间：2026年5月8-10日

会议地点：中国-重庆

官网：ic-icasc.com

第二届先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2026）将于2026年5月8-10日在中国-重庆举办。会议旨在为全球学术界和工业界的研究人员、工程师和专家提供一个交流最新研究成果、分享前沿技术和探讨未来发展趋势的平台。ICASC 2026将涵盖先进半导体材料、器件与技术、无线通信、集成电路设计、信号处理、物联网等多个研究领域。会议将包括主题演讲、专家论坛、学术论文报告和海报展示，为与会者提供丰富的学术交流机会。

我们诚邀来自学术界和工业界的杰出专家共同探讨当今半导体与通信领域面临的挑战与机遇，推动相关技术的进步与应用。期待您的参与，与我们一起塑造半导体与通信的未来！

本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将被递交出版社，见刊后由出版社整理提交EI Compendex、Scopus检索。

投稿须知：

◆论文不得少于5页，文章需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表。【推荐查重渠道：iThenticate】

◆会议论文模板下载→ 前往“会议资料”栏目下载。

◆会议仅接受全英稿件。只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。如需翻译服务，请咨询会议负责老师。

◆摘要投稿审核通过，付费后将会接收到录用通知，同时可免费受邀参会报告。（摘要录用一经发出，不设退款！）

◆摘要投稿仅作参会交流与展示，不做见刊检索，请悉知！

◆投稿后请安排一位代表/作者主动添加会议秘书微信，方便及时沟通和跟进论文状态。

论文投稿可点击下方图标：

一篇录用文章允许一名作者免费参会；

1、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

2、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；

3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

* 以上参会方式，请前往【报名系统】，可获得会议资料（会议通知、参会证书等）

*以上仅为拟定日程，详细安排请以会前1-2周的通知为准!

①投稿作者免费参会/口头报告/海报展示

②团队投稿或参会，可享优惠！

**注：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；论文一旦上传到出版社，则不接受任何退款或撤稿申请。

会议老师: 詹老师(邀请码：Z8218)

电话：18122478740（微信同号）

大会秘书处